全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。A、再流焊一次B、再流焊两次C、再流焊和波峰焊两次D、浸焊和波峰焊两次

全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。

  • A、再流焊一次
  • B、再流焊两次
  • C、再流焊和波峰焊两次
  • D、浸焊和波峰焊两次

相关考题:

片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。A.片式元件贴装之前B.片式元件贴装时同时插装C.片式元件贴装、焊接后D.片式元件贴装和固化胶沾剂之后

波峰焊只适用插装元器件的焊接,不适用贴装元器件的焊接。此题为判断题(对,错)。

全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。A.再流焊一次B.再流焊两次C.再流焊和波峰焊两次D.浸焊和波峰焊两次

贴片机用来完成()。A.片式元件的贴放B.片式元件的贴放个焊接C.片式元件的焊接D.片式元件的生产

片式元器贴片完成后要进行()。A.焊接B.干燥固化C.检验D.插装其它元器件

双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是()。A、同时贴装两面片式元器件,然后两面同时焊接B、先贴装正面后贴装反面元器件,最后焊接C、先贴正面元器件、焊接,然后再贴反面元器件再焊接D、同时贴装两面片式元器件,然后先焊正面,后焊反面

SMT的中文意思是?()A、表面贴装元器件B、电子元件器C、表面贴装技术D、以上都不是

安装空间不够时,表面贴装元器件可以立式安装。

当元器件出现引脚变形的情况时应采取()。A、手工貼装B、贴片机贴装C、报废元器件D、无法贴装

电热风枪是专门用于焊接或拆装()的专用焊接工具。A、高密度装配元器件B、插装的元器件C、表面贴装元器件D、通孔安装

贴装表面贴装元器件只能用贴片机。

片式元器件的安装是由()完成的。A、全部手工B、自动贴片机C、自动贴片,手工焊接D、手工贴片,自动焊接

片式元器件的安装一般是先用()把片式元件粘到电路板上,再用()等其他软钎的方法进行焊接。

凡螺钉安装的通孔插装元器件(如MOS晶体管),必须按()流程安装。A、检查;安装;搪锡;安装检验;插装;焊接;紧固安装B、检查;搪锡;安装检验;安装;紧固安装;插装;焊接C、搪锡;检查;紧固安装;安装检验;安装;插装;焊接D、检查;搪锡;插装;紧固安装;安装检验;焊接

SMT的中文解释是()A、表面贴装元件B、表面贴装技术C、表面焊接元件D、表面焊接技术

片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。A、片式元件贴装之前B、片式元件贴装时同时插装C、片式元件贴装、焊接后D、片式元件贴装和固化胶沾剂之后

片式元器件的装插一般是()。

片式元器贴片完成后要进行()。A、焊接B、干燥固化C、检验D、插装其它元器件

表面安装技术SMT又称()或()技术,它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件(无引脚或短引脚的元器件)贴焊到PCB表面()上的装联技术。

表面安装技术是SMT的核心,()是决定表面贴装产品质量的关键。A、印刷B、贴片C、焊接D、检测

单选题表面安装技术是SMT的核心,()是决定表面贴装产品质量的关键。A印刷B贴片C焊接D检测

判断题贴装表面贴装元器件只能用贴片机。A对B错

单选题全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。A再流焊一次B再流焊两次C再流焊和波峰焊两次D浸焊和波峰焊两次

单选题电热风枪是专门用于焊接或拆装()的专用焊接工具。A高密度装配元器件B插装的元器件C表面贴装元器件D通孔安装

问答题插装元器件与表面贴装元器件主要区别?

填空题表面安装技术SMT又称()或()技术,它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件(无引脚或短引脚的元器件)贴焊到PCB表面()上的装联技术。

单选题当元器件出现引脚变形的情况时应采取()。A手工貼装B贴片机贴装C报废元器件D无法贴装