埋弧焊的主要焊接工艺参数有( )、层间温度和焊后热处理温度。A.焊接电流B.电弧电压C.焊接速度D.预热温度E.线能量
产生冷焊的原因有焊接温度过低或传送带速度过快。此题为判断题(对，错)。
下列选项中,传送带宽数据流最高的技术是()。 A.ADSLB.ModemC.ISDN
下列选项中，属于手弧焊主要参数的是A.焊剂种类B.焊丝伸出长度C.焊接层数D.焊接速度
焊接工艺中能提高焊接接头温度，减少焊缝金属与母材间的温差，降低焊缝冷却速度的方法是()A.低温回火B.焊后热处理C.感应加热D.焊前预热
下列选项中，适于薄板焊接的焊接方式有()A.气焊B.埋弧焊C.等离子弧焊D.激光焊
下列参数中，属于焊条电弧焊焊接过程中应控制的工艺参数有（ ）。A、焊接电流 B、焊接电压 C、焊接速度 D、坡口尺寸 E、焊接层数
（）不是产生未焊透的原因。A、采用短弧焊B、焊接电流太小C、焊接速度太快D、焊条角度不合适，电弧偏吹
下列（）不是焊接接头中产生夹渣缺陷的原因。A、焊件边缘及焊层、焊道之间清理不干净B、焊接电流太小，焊接速度过快C、钢材的淬硬倾向较大D、焊条角度和运条方法不对
下列属于手弧焊焊接规范主要参数的有（）。A、焊接电流B、焊条直径C、焊接电阻D、焊接速度E、焊接层次
（）不是产生未焊透的原因。A、坡口的角度太小，钝边太大，间隙太小B、焊接电流太小C、焊接速度太快D、采用短弧焊
焊接热循环的主要影响因素不应包括（）A、加热速度和冷却速度B、焊接速度C、焊后热处理温度D、组织转变温度以上停留时间
手工电弧焊的焊接工艺参数主要包括（）、（）、（）、焊接速度和焊接角度等。
焊条电弧焊的焊接工艺参数有（）等。A、焊接电流B、焊接电压C、焊接速度D、焊条倾斜角度
焊接过程中，焊条横向摆动主要是（）。A、保证焊缝宽度B、保证焊透C、控制焊缝余高
下列选项中（）不是焊前预热的作用与目的。 A、降低焊后冷却速度，减小淬硬倾向B、减小焊接应力C、防止冷裂纹D、防止气孔
下列哪种现象最有可能是传送带已过于松弛，需要调整。（）A、传送带打滑B、传送带与传送设备同时无法转动C、传送带磨损D、传送带与传送设备同步，但转速慢
焊接缺陷中，以下哪些是咬边产生的原因（）。A、焊弧过长；B、电流过大；C、焊接速度过慢；D、焊接角度不当；E、焊接位置不合理。
手工电弧焊的焊接工艺参数主要包括（）、（）、电弧电压、焊接速度和焊接角度等。
在表面安装使用的再流焊接技术中，使用最多的是（）。A、红外再流焊、热风再流焊和激光焊接B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊
下列选项中，传送带宽数据流最高的技术是（）。A、ADSLB、ModemC、ISDN
填空题手工电弧焊的焊接工艺参数主要包括（）、（）、电弧电压、焊接速度和焊接角度等。
多选题下列选项中不是再流焊设备的主要技术指标的有（）。A焊接速度B传送带横向温差C温度控制精度D传送带宽度E焊接角度
单选题在表面安装使用的再流焊接技术中，使用最多的是（）。A红外再流焊、热风再流焊和激光焊接B热风再流焊、激光焊接和气相再流焊C激光焊接、气相再流焊和红外再流焊D气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊
单选题下列选项中，传送带宽数据流最高的技术是（）。AADSLBModemCISDN
单选题（）不是产生未焊透的原因。A坡口的角度太小，钝边太大，间隙太小B焊接电流太小C焊接速度太快D采用短弧焊