模拟集成电路大多数采用直接耦合是因为(),集成电路制造工艺使它制造出来的晶体管、电阻等元器件参数误差大,但误差的()好。 A、不易制作大电容量的电容B、一致性C、规范性
下列不属于根据制造工艺的不同对集成电路分类的是()。 A、膜集成电路B、半导体集成电路C、混合集成电路D、模拟集成电路
把构成门电路的基本元件制作在一小片半导体芯片上，就构成集成电路，根据制造工艺的不同，把数字集成电路分为哪两种。（）A、双极性集成电路B、TTL集成电路C、CMOS集成电路D、单极性集成电路
采用单晶硅的压阻式压力变送器采用单晶硅片为弹性元件，在单晶硅膜片上利用集成电路的工艺，在单晶硅的特定方向扩散一组（）电阻，并将电阻接成桥路。A、不等值B、等值C、线性值D、非线性值
在大规模集成电路的制造中，更多采用的是MOS工艺集成电路，而不是双极型集成电路。
根据工艺在生产中不同性质作用，可以分为基本制造工艺、改性工艺和（）。A、延伸制造工艺B、完成制造工艺C、后处理工艺D、从属制造工艺
按制造工艺集成电路分为（）。A、半导体集成电路B、TTL集成电路C、厚膜集成电路D、薄膜集成电路E、CMOS集成电路
集成电路按照制造工艺可分为（）。A、半导体集成电路B、薄膜集成电路C、数字集成电路D、厚膜集成电路
集成电路的基本制造工艺是：首先是对圆柱形的单晶硅进行切片，生产大片的（），并在其上制造出大量电路单元，然后按照制造的电路单元被切割成方形的（）。
目前大多数集成电路生产中，所采用的基本材料为（）。A、非晶硅B、单晶硅C、多晶硅D、硫化镉
根据集成电路制造工艺，最容易制作的元件是（）。A、电感B、变压器C、大电容D、交流电阻
根据工艺在生产中不同性质作用，可以分为后处理工艺、改性工艺和（）。A、延伸制造工艺B、完成制造工艺C、后处理工艺D、基本制造工艺
填空题集成电路的基本制造工艺是：首先是对圆柱形的单晶硅进行（），生产大片的（），并在其上制造出大量电路单元。
填空题常规集成电路平面制造工艺主要由（）、（）、（）、（）、（）等工艺手段组成。
填空题提拉出合格的单晶硅棒后，还要经过（）、（）、（）等工序过程方可制备出符合集成电路制造要求的硅衬底片。
判断题集成电路制造工艺中隔离扩散的深度可以不超过外延层的厚度。A对B错
单选题在集成电路加工制造中，通常所指前道工艺为（）A集成电路制造（晶圆加工）B集成电路封装C集成电路测试D集成电路设计
填空题集成电路制造通常包括集成电路设计、工艺加工、（）、封装等工序。
问答题将圆柱形的单晶硅锭制备成硅片需要哪些工艺流程？
填空题集成电路的基本制造工艺是：首先是对圆柱形的单晶硅进行切片，生产大片的（），并在其上制造出大量电路单元，然后按照制造的电路单元被切割成方形的（）。
判断题光刻是集成电路制造工艺发展的驱动力。A对B错
单选题目前大多数集成电路生产中，所采用的基本材料为（）。A非晶硅B单晶硅C多晶硅D硫化镉
判断题双极型集成电路工艺是用来制造CMOS集成电路。A对B错
单选题根据工艺在生产中不同性质作用，可以分为基本制造工艺、改性工艺和（）。A延伸制造工艺B完成制造工艺C后处理工艺D从属制造工艺