硅提纯及制备工艺流程正确的是()。 A、石英砂-西门子法多晶硅-金属硅-直拉单晶硅B、金属硅-石英砂-西门子法多晶硅-直拉单晶硅C、石英砂-金属硅-西门子法多晶硅-直拉单晶硅D、西门子法多晶硅-石英砂-金属硅-直拉单晶硅
采用单晶硅的压阻式压力变送器采用单晶硅片为弹性元件，在单晶硅膜片上利用集成电路的工艺，在单晶硅的特定方向扩散一组（）电阻，并将电阻接成桥路。A、不等值B、等值C、线性值D、非线性值
下列那种晶体材料和集成电路芯片密切相关？（）A、红宝石B、单晶硅C、石榴石D、人造水晶
叙述从硅砂到单晶硅棒和多晶硅锭的主要步骤及其相关制备工艺名称。
在维修汽车电子装置时，用万用表再配合对电路功能的分析，可以很粗略地测试集成电路的好坏，主要采用测试集成电路的引脚电阻或电压两种方法。（）
现在计算机运算的基础是什么？（）A、单晶硅B、芯片C、集成电路D、与或非运算
允许用制备方法来表征化学产品权利要求的情况是：用制备方法之外的其他特征不能充分表征的化学产品，并且制备方法给予了该化学产品新的特性。
集成电路的基本制造工艺是：首先是对圆柱形的单晶硅进行（），生产大片的（），并在其上制造出大量电路单元。
目前大多数集成电路生产中，所采用的基本材料为（）。A、非晶硅B、单晶硅C、多晶硅D、硫化镉
栓剂的制备方法主要有（）和（）；软胶囊的制备方法主要有（）和（）。
工业中单晶硅的制备方法主要有（）和区熔法（FZ法）
单晶硅锭的制备方法很多，目前国内外在生产中主要采用溶体直拉法和辉光放电法。
下面哪种不是单晶硅的制备方法（）。A、硅带法B、区熔法C、直拉单晶法D、磁拉法
单选题下列那种晶体材料和集成电路芯片密切相关？（）A红宝石B单晶硅C石榴石D人造水晶
单选题集成电路常用的检测方法有三种，其中，用已知完好的同型号、同规格集成电路来代换被测集成电路，从而可以判断出该集成电路是否损坏的是（）。A代换法B集成法C在线测量法D非在线测量法
填空题集成电路的基本制造工艺是：首先是对圆柱形的单晶硅进行（），生产大片的（），并在其上制造出大量电路单元。
填空题提拉出合格的单晶硅棒后，还要经过（）、（）、（）等工序过程方可制备出符合集成电路制造要求的硅衬底片。
问答题将圆柱形的单晶硅锭制备成硅片需要哪些工艺流程？
单选题目前大多数集成电路生产中，所采用的基本材料为（）。A非晶硅B单晶硅C多晶硅D硫化镉
判断题允许用制备方法来表征化学产品权利要求的情况是：用制备方法之外的其他特征不能充分表征的化学产品，并且制备方法给予了该化学产品新的特性。A对B错
配伍题(1).滴丸用（）制备 |(2).逍遥蜜丸一般用（）制备|(3).制备时先起模子的丸剂制备方法是（）|(4).浓缩丸可用（）制备A泛制法B塑制法C泛制法与塑制法D滴制法
单选题制备单晶硅薄膜方面的主要工艺方法是（）.A汽-固B液-固C固-固D汽-液
判断题在维修汽车电子装置时，用万用表再配合对电路功能的分析，可以很粗略地测试集成电路的好坏，主要采用测试集成电路的引脚电阻或电压两种方法。（）A对B错