问答题将圆柱形的单晶硅锭制备成硅片需要哪些工艺流程？
问答题
将圆柱形的单晶硅锭制备成硅片需要哪些工艺流程？
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硅提纯及制备工艺流程正确的是()。 A、石英砂-西门子法多晶硅-金属硅-直拉单晶硅B、金属硅-石英砂-西门子法多晶硅-直拉单晶硅C、石英砂-金属硅-西门子法多晶硅-直拉单晶硅D、西门子法多晶硅-石英砂-金属硅-直拉单晶硅
有关大面积烧伤的微粒皮／皮浆移植，以下哪些是正确的（）A、将切取的皮片制备成细小的微粒，可增加皮片的扩展倍数B、将切取的皮片制备成细小的微粒，可增加皮片的抵抗感染能力C、将切取的皮片制备成细小的微粒，可基本忽略皮片的方向D、将切取的皮片制备成细小的微粒，易于成活，故对植皮区的止血和无菌程度要求比较低E、对供皮区的无菌操作要求较低
单选题硅片制备主要工艺流程是（）A单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包B单晶生长→切片→整形→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包C单晶生长→整形→切片→蚀刻→晶片研磨及磨边→抛光→硅片检测→打包D单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→抛光→蚀刻→硅片检测→打包
单选题正确的框图简要说明硅片制备主要工艺流程是（）A单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包B单晶生长→切片→整形→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包C单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→抛光→蚀刻→硅片检测→打包D单晶生长→整形→蚀刻→抛光→硅片检测→切片→晶片研磨及磨边→打包
问答题采用提拉法（CZ法，切克劳斯基法）和区熔法制备的硅片，哪种方法质量更高，为什么？那么目前8英寸以上的硅片，经常选择哪种方式制备，为什么？