模拟集成电路大多数采用直接耦合是因为(),集成电路制造工艺使它制造出来的晶体管、电阻等元器件参数误差大,但误差的()好。 A、不易制作大电容量的电容B、一致性C、规范性
下列不属于根据制造工艺的不同对集成电路分类的是()。 A、膜集成电路B、半导体集成电路C、混合集成电路D、模拟集成电路
把构成门电路的基本元件制作在一小片半导体芯片上，就构成集成电路，根据制造工艺的不同，把数字集成电路分为哪两种。（）A、双极性集成电路B、TTL集成电路C、CMOS集成电路D、单极性集成电路
采用单晶硅的压阻式压力变送器采用单晶硅片为弹性元件，在单晶硅膜片上利用集成电路的工艺，在单晶硅的特定方向扩散一组（）电阻，并将电阻接成桥路。A、不等值B、等值C、线性值D、非线性值
在大规模集成电路的制造中，更多采用的是MOS工艺集成电路，而不是双极型集成电路。
按照制造工艺可分为半导体集成电路、薄膜集成电路和（）集成电路。A、数字B、厚膜C、小规模D、专用
按制造工艺集成电路分为（）。A、半导体集成电路B、TTL集成电路C、厚膜集成电路D、薄膜集成电路E、CMOS集成电路
集成电路按照制造工艺可分为（）。A、半导体集成电路B、薄膜集成电路C、数字集成电路D、厚膜集成电路
集成电路的基本制造工艺是：首先是对圆柱形的单晶硅进行切片，生产大片的（），并在其上制造出大量电路单元，然后按照制造的电路单元被切割成方形的（）。
集成电路的基本制造工艺是：首先是对圆柱形的单晶硅进行（），生产大片的（），并在其上制造出大量电路单元。
目前大多数集成电路生产中，所采用的基本材料为（）。A、非晶硅B、单晶硅C、多晶硅D、硫化镉
所谓集成电路，指的是在半导体单晶片上制造出含有大量电子元件和连线的电子电路。
所谓集成电路，指的是在半导体单晶片上制造出含有大量电子元件和连线的微型化的电子电路或系统。
集成电路由（）、（）、（）等组成，集中制造在一个芯片上，目前的超大规模集成电路芯片，其制造工艺已达到（）微米级程度。
填空题集成电路的基本制造工艺是：首先是对圆柱形的单晶硅进行（），生产大片的（），并在其上制造出大量电路单元。
判断题所谓集成电路，指的是在半导体单晶片上制造出含有大量电子元件和连线的电子电路。A对B错
单选题半导体集成电路是微电子技术的核心。下面有关集成电路的叙述中错误的是（）。A集成电路有小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等多种，嵌入式处理器芯片一般属于大规模集成电路B集成电路的制造大约需要几百道工序，工艺复杂且技术难度非常高C集成电路大多在硅衬底上制作而成，硅衬底是单晶硅锭经切割、研磨和抛光而成的圆形薄片D集成电路中的电路及电子元件，需反复交叉使用氧化，光刻，掺杂和互连等工序才能制成
填空题集成电路由（）、（）、（）等组成，集中制造在一个芯片上，目前的超大规模集成电路芯片，其制造工艺已达到（）微米级程度。
单选题在集成电路加工制造中，通常所指前道工艺为（）A集成电路制造（晶圆加工）B集成电路封装C集成电路测试D集成电路设计
判断题在集成电路制造工艺步骤中，光刻与刻蚀能把掩膜版上的图形转移到硅片上来。A对B错
填空题集成电路制造通常包括集成电路设计、工艺加工、（）、封装等工序。
填空题集成电路的基本制造工艺是：首先是对圆柱形的单晶硅进行切片，生产大片的（），并在其上制造出大量电路单元，然后按照制造的电路单元被切割成方形的（）。
判断题光刻是集成电路制造工艺发展的驱动力。A对B错
单选题目前大多数集成电路生产中，所采用的基本材料为（）。A非晶硅B单晶硅C多晶硅D硫化镉
判断题双极型集成电路工艺是用来制造CMOS集成电路。A对B错
判断题所谓集成电路，指的是在半导体单晶片上制造出含有大量电子元件和连线的微型化的电子电路或系统。A对B错