所谓集成电路，指的是在半导体单晶片上制造出含有大量电子元件和连线的微型化的电子电路或系统。
所谓集成电路，指的是在半导体单晶片上制造出含有大量电子元件和连线的微型化的电子电路或系统。
相关考题：
有关集成电路布图设计下列说法错误的是（ ）A.集成电路布图设计又称工艺技术B.集成电路布图设计又称掩模作品C.集成电路布图设计是附着与各种载体上的电子元件和连接这些电子元件的连线的有关布局设计。D.集成电路布图设计又称拓扑图
在下列有关集成电路的叙述中，错误的是（）。A、集成电路的规模是根据其所包含的电子元件数目进行划分的B、大规模集成电路一般以功能部件和子系统为集成对象C、现代集成电路使用的半导体材料主要是硅D、集成电路技术发展很快，至今已达到线宽0.001um的工艺水平
下列关于集成电路的叙述中错误的是（）A、集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上B、现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓C、集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路D、集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路
在下列有关集成电路和叙述中，错误的是（）A、集成电路的规模是根据其所包含的电子元件数目进行划分的B、大规模集成电路一般以功能部件和子系统为集成对象C、现代集成电路使用的半导体材料主要是硅（Si）D、集成电路技术发展很快，至2005年初已达到0.001微米的工艺水平
单选题下列关于集成电路的叙述中错误的是（）A集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上B现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓C集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路D集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路
单选题在下列有关集成电路的叙述中，错误的是（）。A集成电路的规模是根据其所包含的电子元件数目进行划分的B大规模集成电路一般以功能部件和子系统为集成对象C现代集成电路使用的半导体材料主要是硅D集成电路技术发展很快，至今已达到线宽0.001um的工艺水平
填空题半导体集成电路主要的衬底材料有单元晶体材料（）、（）和化合物晶体材料（）、（）；硅COMS集成电路衬底单晶的晶向常选（）；TTL集成电路衬底材料的晶向常选（）；常用的硅集成电路介电薄膜是（）、（）；常用的IC互连线金属材料是（）、（）。
判断题所谓集成电路，指的是在半导体单晶片上制造出含有大量电子元件和连线的微型化的电子电路或系统。A对B错