填空题在P型衬底MOS结构的金属电极上施加正电压时,接近半导体表面处的()被排斥,留下()形成()。

填空题
在P型衬底MOS结构的金属电极上施加正电压时,接近半导体表面处的()被排斥,留下()形成()。

参考解析

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相关考题:

在纯净的半导体硅中加入少量的三价元素,形成()。 A、P型半导体B、N型半导体C、绝缘体D、导体

在纯净半导体中,掺入三价元素,就会形成()型半导体,如掺入五价元素,就会形成()型半导体。 A、P,NB、N,PC、P,PD、N,N

CCD(电荷耦合器件)的基本单元是MOS电容,在P型硅基质上,通过氧化生成的氧化膜,即二氧化硅绝缘层,再在绝缘层上通过蒸发和()形成条形金属电极就构成了MOS结构。A、光刻技术B、转移电荷C、光电效应D、光电转化

通常,一个线性排列的CCD元件有P型硅衬底和许多电极组成,在铝电极和硅衬底之间有一层二氧化硅,电极上存在高电位时将形成耗尽区,这是()的结果。A、空穴移向衬底深处B、空穴移向二氧化硅层C、电子移向二氧化硅层D、电子移向衬底层深处

在本征半导体中,()是多子,由()形成。在P型半导体中,()是少子,由()形成。

在杂质半导体中,()是掺入三价元素形成的。A、本征半导体B、PN结C、N型半导体D、P型半导体

双极型半导体工作速度比MOS型半导体快 ,因此()就是由双极型半导体构成。

在一块半导体晶片上采取一定的掺杂工艺,使两边分别形成P型和N型半导体,那么在这两种半导体的交界处会形成一层很薄的层,称为()。

在纯净的半导体硅中加人少量的三价元素,形成()。 A、P型半导体B、N型半导体C、绝缘体

在本征半导体中掺入少量的三价元素杂质就形成()。A、P型半导体B、N型半导体C、异性半导体D、C型半导体

在半导体中掺入五价磷原子后形成的半导体称为()。A、本征半导体B、P型半导体C、N型半导体D、化合物半导体

异质结太阳能电池的结构是在P型基片上,覆盖一层n型顶区层,两者的交界面构成一个异质结,然后在顶区层下面制作栅状金属电场,正背制作底面金属电极。

衬底为N型硅片的MOS管就是N沟道MOS场效应管。

在纯净的半导体中加入少量的+5价元素,形成()A、本征半导体B、N型半导体C、P型半导体D、杂质半导体

在本征半导体中加入元素可形成N型半导体,加入元素可形成P型半导体。()A、五价B、四价C、三价

源极及衬底接地时,MOS管栅极()。A、对地阻抗极大B、对地有数uF的电容C、对地有很高的电压D、以上都正确

CMOS反相器基本电路包括()A、P沟道增强型MOS管和N沟道增强型MOS管B、P沟道耗尽型MOS管和N沟道耗尽型MOS管C、P沟道增强型MOS管和N沟道耗尽型MOS管D、P沟道耗尽型MOS管和N沟道增强型MOS型

p型半导体中杂质原子所形成的局部能级(也称受主能级),在能带结构中应处于()。A、满带中B、导带中C、禁带中,但接近满带顶D、禁带中,但接近导带底

在纯净的半导体中,掺微量杂质则导电能力会()在P型半导体和N型半导体之交界处的薄层叫()。

N型半导体,P型半导体中的多数载流子性质不同,N型半导体带负电,而P型半导体带正电,所以PN结形成内电场。

填空题金属-半导体接触分:()三种。当半导体衬底浓度 低于()时,只能产生(),当半导体衬底浓度 高于()时 可实现()。

填空题在P型衬底上画nmos器件时需要在P型衬底上加(),并用金属线把这个()与P型衬底内的()电位相连接。

单选题关于P型半导体的下列说法,错误的是()。A空穴是多数载流子B在二极管中,P型半导体一侧接出引线后,是二极管的正极C在纯净的硅衬底上,掺杂五价元素,可形成P型半导体D在NPN型的晶体管中,基区正是由P型半导体构成

填空题在P型衬底MOS结构的金属电极上施加正电压时,接近半导体表面处的()被排斥,留下()形成()。

单选题关于N型半导体的下列说法,正确的是()。A只存在一种载流子:自由电子B在二极管中,N型半导体一侧接出引线后,是二极管的正极C在纯净的硅衬底上,分散三价元素,可形成N型半导体D在PNP型的晶体管中,基区正是由N型半导体构成

填空题在一块半导体晶片上采取一定的掺杂工艺,使两边分别形成P型和N型半导体,那么在这两种半导体的交界处会形成一层很薄的层,称为()。

填空题P沟道MOSFET的衬底是()型半导体,源区和漏区是()型半导体,沟道中的载流子是()。

填空题衬底偏置电压会影响MOS器件的阈值电压,反向偏置电压增大,则MOS器件的阈值电压也随之增大,这种效应称为()