在进行没备工程信息收集之前，必须确定收集信息的负责者及这些信息的内容、结构和（ ），并确定获得这些信息的渠道。
基础数据的收集和整理主要是指对新增和变动设施的台帐及变更信息进行收集，按照一定的格式进行整理并填写相应的表格。A对B错
请说明集成电路DIP封装结构具有哪些特点？有哪些结构形式？
试叙述SMD集成电路的封装形式。并注意收集新出现的封装形式。
政府监听收集个人信息最大的风险是什么？（）A、未得到用户的授权B、对收集到的信息的保管C、确保信息的完整性D、信息收集不全
SOP小外型封装集成电路拆卸方法可使用（），也可使用（）进行拆卸。
集成电路封装种类有很多种，下列属于集成电路封装形式的有（）。A、陶瓷双列直插B、塑料双列直插C、陶瓷扁平D、塑料扁平E、金属圆形
表面安装集成电路封装中方形扁平封装的缩写符号是（）。A、SOPB、QFPC、PGAD、BGA
手机用BGA集成电路，全称是（）。A、双列直插封装B、小外型平面封装C、四方扁平封装D、球形栅格阵列内引脚封装
集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。
下列（）类不是常见的集成电路的封装形式。A、单列直插式B、双列直插式C、三列直插式D、阵列式
职位评估是对工作分析后收集的工作信息进行分层和分类，并对岗位价值进行绝对数量价值进行评估的过程。
通常所说的集成电路的规模指的是（）。A、芯片尺寸B、芯片封装形式C、芯片的性价比D、芯片中包含的电子元件的个数
火车票学生优惠卡为“非接触式可读写集成电路芯片”标签，运用先进技术对其内部进行（）并加密，采用纸封装特制，粘贴在学生证上使用。A、信息输入B、信息统计C、信息联网D、信息存储
填空题SOP小外型封装集成电路拆卸方法可使用（），也可使用（）进行拆卸。
填空题集成电路封装的类型非常多样化。按管壳的材料可以分为金属封装、（）和塑料封装。
单选题集成电路的封装形式及外形有多种，DIP表示（）封装形式。A单列直插式B贴片式C双列直插式D功率式
填空题集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。
填空题集成电路制造通常包括集成电路设计、工艺加工、（）、封装等工序。
单选题在集成电路加工制造中，通常所指前道工艺为（）A集成电路制造（晶圆加工）B集成电路封装C集成电路测试D集成电路设计
多选题对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。根据内存的封装形式，可以将内存分为以下几类（）。ASOJBBLPCASPDCSP
问答题例举并描述6种不同的塑料封装形式。陶瓷封装的两种主要封装方法是什么？
判断题分类和分级收集信息，是按信息内容的针对性进行的，要多渠道、多方面地收集信息，并根据不同的类型和不同的级别，进行初步处理。A对B错
单选题火车票学生优惠卡为“非接触式可读写集成电路芯片”标签，运用先进技术对其内部进行（）并加密，采用纸封装特制，粘贴在学生证上使用。A信息输入B信息统计C信息联网D信息存储