问答题例举并描述6种不同的塑料封装形式。陶瓷封装的两种主要封装方法是什么？

系统级电磁干扰产生的原因() A、选择错误的电子元器件封装形式和封装材料(金属与塑料封装)，对于封装形式，表面安装器件的辐射效应小于DIP封装器件。B、未采用射频滤波器C、设计不佳，完成质量不高，电缆与接头的接地不良。D、错误的PCB布局

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PCF和PDSN之间的RP接口使用下列那种数据封装形式?() A.GRE封装B.IPSec封装C.L2TP封装D.QinQ封装

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常用的轴封装置有两种形式,即()。

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以下对封装的描述正确的是( )A.只能对一个类中的方法进行封装，不能对属性进行封装B.如果子类继承了父类，对于父类中进行封装的方法，子类仍然可以直接调用C.封装的意义不大，因此在编码时尽量不要使用D.封装的主要作用在于对外隐藏内部实现细节，增强程序的安全性

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采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫() A.DIP封装B.PLCC封装C.QFP封装D.PGA封装

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RFID标准可以有以下哪些封装方式()。 A.纸质封装B.金属封装C.塑料封装D.玻璃封装

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金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺，金属作封装底盘、管帽和引线，（）做绝缘和密封。A、塑料B、玻璃C、金属

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根据LED的封装形式不同可将其分为哪几类？

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例举出两种最广泛使用的集成电路封装材料。

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例举并描述6种不同的塑料封装形式。

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对集成电路封装形式进行小结，并收集信息是什么？

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试叙述SMD集成电路的封装形式。并注意收集新出现的封装形式。

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集成电路封装种类有很多种，下列属于集成电路封装形式的有（）。A、陶瓷双列直插B、塑料双列直插C、陶瓷扁平D、塑料扁平E、金属圆形

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热电阻的元件形式有3种，其中（）占主导地位。A、玻璃封装型B、云母版型C、陶瓷封装型D、保护管封装型

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离心泵中常用的两种轴封装置是（）。A、机械密封装置；填料密封装置B、机械密封装置；浮环密封装置C、浮环密封装置；填料密封装置D、机械密封装置；迷宫密封装置

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简述内存的几种封装形式及每种封装形式的特点。

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快件的封装形式有（）和（）两种。封装时应防止快件变形、破裂，伤害顾客、快递服务人员或其他人，污染或损毁其他快件。

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RFC1483提供两种封装形式，分别是LLC/SNAP和VCMUX。

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RFID标准可以有以下哪些封装方式（）。A、纸质封装B、金属封装C、塑料封装D、玻璃封装

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PCF和PDSN之间的RP接口使用下列那种数据封装形式？（）A、GRE封装B、IPSec封装C、L2TP封装D、QinQ封装

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常见的集成运放有（）几种形式。A、金属圆壳式封装B、塑料三极管式封装C、塑料软封装D、金属三极管式封装E、塑料双列直插式封装

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机械密封装置有哪两种结构形式？

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填空题集成电路封装的类型非常多样化。按管壳的材料可以分为金属封装、（）和塑料封装。

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填空题根据胶囊的硬度和封装方法不同，可将胶囊剂分为（）和两种。

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问答题例举出两种最广泛使用的集成电路封装材料。

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