系统级电磁干扰产生的原因() A、选择错误的电子元器件封装形式和封装材料(金属与塑料封装)，对于封装形式，表面安装器件的辐射效应小于DIP封装器件。B、未采用射频滤波器C、设计不佳，完成质量不高，电缆与接头的接地不良。D、错误的PCB布局
PCF和PDSN之间的RP接口使用下列那种数据封装形式?() A.GRE封装B.IPSec封装C.L2TP封装D.QinQ封装
MCS－51系列单片机的封装只有40脚双列直插式(DIP40)一种形式。() 此题为判断题(对，错)。
采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫() A.DIP封装B.PLCC封装C.QFP封装D.PGA封装
请说明集成电路DIP封装结构具有哪些特点？有哪些结构形式？
试叙述SMD集成电路的封装形式。并注意收集新出现的封装形式。
芯片的封装形式有？（）A、SOPB、BGAC、QFPD、QFN
集成电路封装种类有很多种，下列属于集成电路封装形式的有（）。A、陶瓷双列直插B、塑料双列直插C、陶瓷扁平D、塑料扁平E、金属圆形
热电阻的元件形式有3种，其中（）占主导地位。A、玻璃封装型B、云母版型C、陶瓷封装型D、保护管封装型
PLCC封装，外形呈正方形，（）脚封装，四周都有管脚，与DIP封装相比，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。A、16B、32C、48D、64
集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。
IPM模块有四种封装形式：（），（），（）和（）。
网络表包括（）A、元件和网络定义B、元件外形名称和封装形式C、网络定义和封装形式D、网络名称和元件名称
PCF和PDSN之间的RP接口使用下列那种数据封装形式？（）A、GRE封装B、IPSec封装C、L2TP封装D、QinQ封装
ZKRT300机器人上用的STC12C5A602S是（）封装形式。A、CSPB、PLCCC、PQFPD、DIP
用于SMT贴装的元器件的封装形式有（举出三种）（）、（）及（）等。
采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（）A、DIP封装B、PLCC封装C、QFP封装D、PGA封装
单选题网络表包括（）A元件和网络定义B元件外形名称和封装形式C网络定义和封装形式D网络名称和元件名称
单选题集成电路的封装形式及外形有多种，DIP表示（）封装形式。A单列直插式B贴片式C双列直插式D功率式
单选题集成电路的封装形式及外形有多种，SMD表示（）封装形式。A单列直插式B贴片式C双列直插式D功率式
单选题DHCP协议能够给客户端分配一些与TCP/IP相关的参数信息，在此过程中DHCP定义了多种报文，这些报文采用的封装是（）ATCP封装BUDP封装CPPP封装DIP封装
填空题集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。
多选题对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。根据内存的封装形式，可以将内存分为以下几类（）。ASOJBBLPCASPDCSP