填空题集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。

填空题
集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。

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系统级电磁干扰产生的原因() A、选择错误的电子元器件封装形式和封装材料(金属与塑料封装)，对于封装形式，表面安装器件的辐射效应小于DIP封装器件。B、未采用射频滤波器C、设计不佳，完成质量不高，电缆与接头的接地不良。D、错误的PCB布局
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PCF和PDSN之间的RP接口使用下列那种数据封装形式?() A.GRE封装B.IPSec封装C.L2TP封装D.QinQ封装
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常用的轴封装置有两种形式,即()。
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如图所示，①、②和③是三种数据包的封装方式，以下关于IPSec认证方式中，所使用的封装与其对应模式的匹配，（ ）是正确的。A.传输模式采用封装方式① B.隧道模式采用封装方式② C.隧道模式采用封装方式③ D.传输模式采用封装方式③
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下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有()。 A.ZIP封装B.BGA封装C.PGA封装D.SEC封装
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集成电路有哪些封装形式？分别如何安装？
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例举出两种最广泛使用的集成电路封装材料。
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对集成电路封装形式进行小结，并收集信息是什么？
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请说明集成电路DIP封装结构具有哪些特点？有哪些结构形式？
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试叙述SMD集成电路的封装形式。并注意收集新出现的封装形式。
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在中兴的MSTP设备中，在实现EOS功能中，能提供（）三种封装协议，其中（）封装效率比其它高，可以实现与净荷内容无关的封装效率。
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集成电路封装种类有很多种，下列属于集成电路封装形式的有（）。A、陶瓷双列直插B、塑料双列直插C、陶瓷扁平D、塑料扁平E、金属圆形
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热电阻的元件形式有3种，其中（）占主导地位。A、玻璃封装型B、云母版型C、陶瓷封装型D、保护管封装型
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离心泵中常用的两种轴封装置是（）。A、机械密封装置；填料密封装置B、机械密封装置；浮环密封装置C、浮环密封装置；填料密封装置D、机械密封装置；迷宫密封装置
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表面安装集成电路封装中方形扁平封装的缩写符号是（）。A、SOPB、QFPC、PGAD、BGA
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集成电路的封装形式有（），（）和（）三种类型。
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手机用BGA集成电路，全称是（）。A、双列直插封装B、小外型平面封装C、四方扁平封装D、球形栅格阵列内引脚封装
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集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。
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PCF和PDSN之间的RP接口使用下列那种数据封装形式？（）A、GRE封装B、IPSec封装C、L2TP封装D、QinQ封装
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常用的密封装置有（）三种。
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下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有（）。A、ZIP封装B、BGA封装C、PGA封装D、SEC封装
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填空题集成电路封装的类型非常多样化。按管壳的材料可以分为金属封装、（）和塑料封装。
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单选题集成电路的封装形式及外形有多种，DIP表示（）封装形式。A单列直插式B贴片式C双列直插式D功率式
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问答题例举出两种最广泛使用的集成电路封装材料。
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多选题对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。根据内存的封装形式，可以将内存分为以下几类（）。ASOJBBLPCASPDCSP
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多选题下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有（）。AZIP封装BBGA封装CPGA封装DSEC封装
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填空题常用的密封装置有（）三种。
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