多选题对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。根据内存的封装形式，可以将内存分为以下几类（）。ASOJBBLPCASPDCSP

多选题
对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。根据内存的封装形式，可以将内存分为以下几类（）。
A

SOJ

B

BLP

C

ASP

D

CSP

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下列关于内存封装方式的说法正确的是( )A．DIP封装的内存最大容量只有2MBB．SIP封装只能用于286和386C．SIMM封装可分为30线和72线两种D．DIMM封装的内存条的数据线宽度为64位
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DDRIII内存采用()封装形式。 A.FBGAB.TSOPC.BGAD.uBGA
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DDRII内存采用()封装形式,可以提供更好的电气性能与散热性。 A.FBGAB.TSOPC.BGAD.BGA
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集成电路有哪些封装形式？分别如何安装？
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内存的（）封装方式能减小芯片和整个内存的PCB的面积。A、SOJB、TSOPC、Tiny-BGAD、BLP
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根据LED的封装形式不同可将其分为哪几类？
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对集成电路封装形式进行小结，并收集信息是什么？
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试叙述SMD集成电路的封装形式。并注意收集新出现的封装形式。
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目前内存采用的封装方式是SOJ封装。
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哪一个PC元件常常使用PGA、SEC和SEP封装形式？（）A、网络适配器B、主板C、内存D、处理器
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集成电路封装种类有很多种，下列属于集成电路封装形式的有（）。A、陶瓷双列直插B、塑料双列直插C、陶瓷扁平D、塑料扁平E、金属圆形
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内存其实是由数量庞大的集成电路组成的，只不过这些电路都是需要最后封包完成。这类将集成电路封包的技术就是（）。
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简述内存的几种封装形式及每种封装形式的特点。
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集成电路的封装形式有（），（）和（）三种类型。
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下列有关IC卡说法正确的是。（）A、将一个集成电路芯片封装成卡的形式的集成电路卡B、可以一卡多用C、属于非接触式卡D、分为接触式卡和非接触式卡E、不属于非接触卡
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集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。
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华为FusionCloud桌面云解决方案中全内存虚拟桌面基于IOTailor技术，将存储IO的数据，进行在线时去重压缩后全量放入内存中，从而获得极高的读写IO的一种虚拟桌面。以下关于全内存桌面描述不正确的是哪个？（）A、全内存的主存介质全部为主机物理内存B、全内存虚拟机与其他类型的虚拟机（完全复制、链接克隆和快速封装）可以部署在同一集群C、一把集群内部全内存虚拟机模板不超过两个D、全内存虚拟机不支持快照功能
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华为FusionCloud桌面云解决方案中，全内存虚拟机桌面是基于IOTailor技术，将存储IO的数据，进行在线实时去重压缩后全量放入内存中，从而过的极高读写IO的一种虚拟桌面，以下关于内存桌面不正确的是哪个？（）A、全内存虚拟机的主存介质全部为主机物理内存B、全内存虚拟机与其他类型的虚拟机（完全复制，链接克隆和快速封装）可以部署在同一个集群C、一般集群内部的全内存虚拟机模板部署不超过两个D、全内存虚拟机不支持快照功能
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芯片封装技术是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术.
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填空题集成电路封装的类型非常多样化。按管壳的材料可以分为金属封装、（）和塑料封装。
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单选题集成电路的封装形式及外形有多种，DIP表示（）封装形式。A单列直插式B贴片式C双列直插式D功率式
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填空题集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。
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单选题华为FusionCloud桌面云解决方案中全内存虚拟桌面基于IOTailor技术，将存储IO的数据，进行在线时去重压缩后全量放入内存中，从而获得极高的读写IO的一种虚拟桌面。以下关于全内存桌面描述不正确的是哪个？（）A全内存的主存介质全部为主机物理内存B全内存虚拟机与其他类型的虚拟机（完全复制、链接克隆和快速封装）可以部署在同一集群C一把集群内部全内存虚拟机模板不超过两个D全内存虚拟机不支持快照功能
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判断题芯片封装技术是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术.A对B错
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单选题DDRIII内存采用（）封装形式。AFBGABTSOPCBGADuBGA
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单选题DDRII内存采用（）封装形式，可以提供更好的电气性能与散热性。AFBGABTSOPCBGADBGA
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填空题根据是否破坏智能卡芯片的物理封装，可以将智能卡的攻击技术分为（）和（）。
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