填空题集成电路制造通常包括集成电路设计、工艺加工、()、封装等工序。
填空题
集成电路制造通常包括集成电路设计、工艺加工、()、封装等工序。
参考解析
解析:
暂无解析
相关考题:
微电子技术特别是集成电路制造技术是嵌入式系统发展的重要基础,下面关于集成电路的叙述中错误的是()。A.集成电路的集成度指的是单个集成电路所含电子元件(如晶体管、电阻、电容等)的数目多少B.根据集成度的高低,集成电路可以分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等几种C.嵌入式系统中使用的处理器芯片属于大规模集成电路D.集成电路的制造工艺复杂且技术难度非常高,许多工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成
单选题半导体集成电路是微电子技术的核心。下面有关集成电路的叙述中错误的是()。A集成电路有小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等多种,嵌入式处理器芯片一般属于大规模集成电路B集成电路的制造大约需要几百道工序,工艺复杂且技术难度非常高C集成电路大多在硅衬底上制作而成,硅衬底是单晶硅锭经切割、研磨和抛光而成的圆形薄片D集成电路中的电路及电子元件,需反复交叉使用氧化,光刻,掺杂和互连等工序才能制成
判断题双极型集成电路工艺是用来制造CMOS集成电路。A对B错