填空题集成电路制造通常包括集成电路设计、工艺加工、()、封装等工序。

填空题
集成电路制造通常包括集成电路设计、工艺加工、()、封装等工序。

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相关考题:

标志集成电路设计和制造水平的最重要的指标是什么?

下列不属于根据制造工艺的不同对集成电路分类的是()。 A、膜集成电路B、半导体集成电路C、混合集成电路D、模拟集成电路

微电子技术特别是集成电路制造技术是嵌入式系统发展的重要基础,下面关于集成电路的叙述中错误的是()。A.集成电路的集成度指的是单个集成电路所含电子元件(如晶体管、电阻、电容等)的数目多少B.根据集成度的高低,集成电路可以分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等几种C.嵌入式系统中使用的处理器芯片属于大规模集成电路D.集成电路的制造工艺复杂且技术难度非常高,许多工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成

在大规模集成电路的制造中,更多采用的是MOS工艺集成电路,而不是双极型集成电路。

按照制造工艺可分为半导体集成电路、薄膜集成电路和()集成电路。A、数字B、厚膜C、小规模D、专用

按制造工艺集成电路分为()。A、半导体集成电路B、TTL集成电路C、厚膜集成电路D、薄膜集成电路E、CMOS集成电路

集成电路按照制造工艺可分为()。A、半导体集成电路B、薄膜集成电路C、数字集成电路D、厚膜集成电路

集成电路由()、()、()等组成,集中制造在一个芯片上,目前的超大规模集成电路芯片,其制造工艺已达到()微米级程度。

问答题集成电路封装工艺流程有哪些?

填空题集成电路的特征尺寸是衡量集成电路加工工艺水平和()的主要指标。

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填空题常规集成电路平面制造工艺主要由()、()、()、()、()等工艺手段组成。

填空题常规硅集成电路平面制造工艺中光刻工序包括的步骤有()、()、()、()、()、()、()等。

单选题半导体集成电路是微电子技术的核心。下面有关集成电路的叙述中错误的是()。A集成电路有小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等多种,嵌入式处理器芯片一般属于大规模集成电路B集成电路的制造大约需要几百道工序,工艺复杂且技术难度非常高C集成电路大多在硅衬底上制作而成,硅衬底是单晶硅锭经切割、研磨和抛光而成的圆形薄片D集成电路中的电路及电子元件,需反复交叉使用氧化,光刻,掺杂和互连等工序才能制成

填空题集成电路由()、()、()等组成,集中制造在一个芯片上,目前的超大规模集成电路芯片,其制造工艺已达到()微米级程度。

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问答题著名的集成电路分析程序是什么?有哪些著名公司开发了集成电路设计工具?

单选题在集成电路加工制造中,通常所指前道工艺为()A集成电路制造(晶圆加工)B集成电路封装C集成电路测试D集成电路设计

填空题集成电路制造通常包括集成电路设计、工艺加工、()、封装等工序。

判断题集成电路制造与集成电路设计相关纽带是光刻掩膜版。A对B错

填空题集成电路制造与集成电路设计相关纽带是()

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填空题集成电路制造中最为重要的工序是()

填空题集成电路制造工艺技术主要包括:热工艺、()、光刻、清洗与刻蚀、金属化、表面平坦化。

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判断题双极型集成电路工艺是用来制造CMOS集成电路。A对B错