焊缝中出现未熔合的主要原因之一是()。 A、焊接电流小B、焊接电流大C、焊接速度慢D、焊条受潮
若焊接电流过小，容易产生( )等缺陷。A、未焊透B、未熔合C、夹渣D、焊漏
焊接缺陷中,未熔合、未焊透的产生原因是()。 A.焊接速度过慢B.拼点时焊点过大C.焊接电流太小D.焊枪摆动幅度过大E.坡口角度太大，根部间隙太宽
焊接缺陷的危害性按危险性从大到小分正确的是（）。A、裂纹、未焊透、未熔合、夹渣、气孔B、裂纹、气孔、未焊透、未熔合、夹渣C、裂纹、未熔合、未焊透、夹渣、气孔D、裂纹、夹渣、未焊透、未熔合、气孔
焊接电流过大时极易造成下列哪中缺陷（）A、未焊透B、焊瘤C、未熔合
产生未熔合的原因之一是（）太小。A、焊接电压B、焊接速度C、焊条直径D、焊接电流
CO2气体保护水平固定管焊接时，如果产生未焊透及未熔合缺陷，应该采取（）的对策。A、增大焊接电流B、焊丝伸出长度加大C、减小焊接电流D、增加焊接速度
穿孔型等离子弧焊接，当其他条件不变情况下，电流过大会引起（）A、焊穿B、气孔C、未熔合
埋弧自动焊由于采用较大的焊接电流，所以电能的消耗也较大
钨极氩弧焊时，焊接电流超过钨极允许的电流时，会造成钨极过热而蒸发，使电弧不稳定和焊缝中易产生（）。A、未熔合B、未焊透C、夹钨
焊缝的层间未熔合现象很多是由于焊工操作不当或者焊接电流过小引起的。
焊接时电流过小，焊速过快或者焊条偏离坡口一侧易产生未熔合。
奥氏体不锈钢与珠光体耐热钢焊接时，应采用较大的坡口角度，以减少熔合比。
焊接电流太小，层间清渣不净易引起的缺陷是（）A、未熔合B、气孔C、夹渣D、裂纹
纯铜的钨极氩弧焊为保证根部可靠的熔合和焊透，常采用（）进行焊接。A、小电流B、大电流C、高速度D、低速度
熔焊时，未熔合直接降低了焊接接头的（）性能，严重的未熔合会使焊件无法承载。
未熔合产生的原因有（）。A、焊条直径小；B、线能量过大；C、线能量小或电弧偏吹D、焊接电流大
管道焊接时出现“未熔合”的原因是（）A、电流过大B、电流过小C、焊速过快D、表面有锈E、角度不当
根据破坏事故的现场分析，下列焊接缺陷中危害较大的是（）A、气孔B、咬边C、未焊透D、未熔合
焊接时，焊芯有两个功能：一是传导焊接电流，产生电弧；二是焊芯本身熔化作为填充金属与熔化的母材熔合形成焊缝。
焊接电流太小，层间清渣不干净易引起的缺陷是（）。A、未熔合B、裂纹C、烧穿D、焊瘤
多选题未焊透是指焊件和焊缝金属之间局部未熔合，未焊透是由于（）A焊接电流太小B焊接速度太快C坡口角度尺寸不对D焊炬未拿稳
多选题若焊接电流过小，容易产生（）等缺陷。A未焊透B未熔合C夹渣D焊漏
多选题管道焊接时出现“未熔合”的原因是（）A电流过大B电流过小C焊速过快D表面有锈E角度不当
多选题根据破坏事故的现场分析，下列焊接缺陷中危害较大的是（）A气孔B咬边C未焊透D未熔合