焊接电流太小,层间清渣不净易引起的缺陷是()A、未熔合B、气孔C、夹渣D、裂纹

焊接电流太小,层间清渣不净易引起的缺陷是()

  • A、未熔合
  • B、气孔
  • C、夹渣
  • D、裂纹

相关考题:

二氧化碳焊接时焊接电流过大,易引起夹渣缺陷。() 此题为判断题(对,错)。

下列措施能有效的消除夹渣的是( )。A.增加焊接电流B.增加焊接速度C.加强焊缝的层间清理D.减小焊接电流E.减小焊接速度

下列属于产生焊缝固体夹渣缺陷主要原因的是( )。 A.焊缝布置不当 B.焊前未预热C.焊接电流太小 D.焊条未烘烤

下列属于产生焊缝固体夹渣缺陷主要原因的是()。A、焊缝布置不当B、焊前未预热C、焊接电流太小D、焊条未烘烤

下列属于产生焊缝固体夹渣缺陷主要原因的是()。2018真题A、焊缝布置不当B、焊前未预热C、焊接电流太小D、焊条未烘烤

下列()不是焊接接头中产生夹渣缺陷的原因。A、焊件边缘及焊层、焊道之间清理不干净B、焊接电流太小,焊接速度过快C、钢材的淬硬倾向较大D、焊条角度和运条方法不对

焊接电流过大易造成夹渣缺陷。

焊接过程中,()的大小对焊接质量有较大的影响,当电流过()时,不仅引弧困难,焊条融化慢,易粘在工件上,还会造成未焊透和夹渣等缺陷,焊接电流过()时,焊缝易造成()等缺陷。

焊接电流小,焊接速度快,坡口钝边过大或根部间隙太小,焊件坡口角度小或错边量大等原因能造成()的焊接缺陷。A、固体夹渣B、缩孔C、未焊透D、焊瘤

焊条电弧焊时,焊接电流太小,引弧困难,容易产生()等缺陷.A、夹渣B、气孔C、未焊透D、凹陷

焊接电流太小,则会()。A、增大熔深B、引弧困难C、易夹渣D、不易焊透

下列措施能有效的消除夹渣的是()。A、增加焊接电流B、增加焊接速度C、加强焊缝的层间清理D、减小焊接电流E、减小焊接速度

层间清渣不净,()太小,易引起夹渣。A、焊接电压B、焊接电流C、焊条电流D、焊条直径

焊接过程中,()不会引起焊缝夹渣。A、层问清渣不净B、电流太小C、焊速太快D、电弧过长

产生夹渣的原因可能有()等。A、焊接电流过小B、运条手法不当C、焊缝层间清渣不物底D、坡口角度过小E、焊接电流过大F、焊接速度过慢

管道焊接时出现“夹渣”的原因是()A、焊层间清理不当B、电流过小C、焊接方式不对D、对口间隙过大E、电流过大

焊接过程中,()的大小对焊接质量有较大的影响,当电流()时,不仅引弧困难,焊条融化慢,易粘在工件上,还会造成未焊透和夹渣等缺陷,焊接电流()时,焊缝易造成()、()、()等缺陷。

钢结构焊接产生夹渣的主要原因包括()等。A、坡口角度间隙太小B、焊接材料质量不好C、焊接电流太小D、焊接速度太快E、熔渣密度太大

夹渣产生的原因包括()。A、坡口尺寸不合理B、坡口有污物C、多层焊时,层间清渣不彻底D、焊接线能量小E、焊件厚度太大

焊接电流太小,层间清渣不干净易引起的缺陷是()。A、未熔合B、裂纹C、烧穿D、焊瘤

焊接电流过小,易引起()缺陷。A、咬边B、烧穿C、夹渣D、焊瘤

填空题焊接过程中,()的大小对焊接质量有较大的影响,当电流()时,不仅引弧困难,焊条融化慢,易粘在工件上,还会造成未焊透和夹渣等缺陷,焊接电流()时,焊缝易造成()、()、()等缺陷。

多选题管道焊接时出现“夹渣”的原因是()A焊层间清理不当B电流过小C焊接方式不对D对口间隙过大E电流过大

多选题钢结构焊接产生夹渣的主要原因包括()等。A坡口角度间隙太小B焊接材料质量不好C焊接电流太小D焊接速度太快E熔渣密度太大

多选题夹渣是指焊缝中残存有非金属夹杂物,夹渣是由于()等原因造成的。A焊接电流太小B焊接速度过快C冷却速度过快D除锈清渣不干净

单选题下列属于产生焊缝固体夹渣缺陷主要原因的是( )。A焊缝布置不当(裂纹)B焊前未预热(裂纹)C焊接电流太小D焊条未烘烤(孔穴)

多选题一在建建筑工程某部位的焊接存在固体夹渣,则产生该焊缝缺陷的主要原因包括()A焊接材料质量不好B坡口角度间隙太小C焊接电流太小D焊接速度太快E焊接工艺参数选择不当