二氧化碳焊接时焊接电流过大,易引起夹渣缺陷。() 此题为判断题(对，错)。
下列措施能有效的消除夹渣的是( )。A.增加焊接电流B.增加焊接速度C.加强焊缝的层间清理D.减小焊接电流E.减小焊接速度
下列属于产生焊缝固体夹渣缺陷主要原因的是（ ）。 A.焊缝布置不当 B.焊前未预热C.焊接电流太小 D.焊条未烘烤
下列属于产生焊缝固体夹渣缺陷主要原因的是（）。A、焊缝布置不当B、焊前未预热C、焊接电流太小D、焊条未烘烤
下列属于产生焊缝固体夹渣缺陷主要原因的是（）。2018真题A、焊缝布置不当B、焊前未预热C、焊接电流太小D、焊条未烘烤
下列（）不是焊接接头中产生夹渣缺陷的原因。A、焊件边缘及焊层、焊道之间清理不干净B、焊接电流太小，焊接速度过快C、钢材的淬硬倾向较大D、焊条角度和运条方法不对
焊接过程中，（）的大小对焊接质量有较大的影响，当电流过（）时，不仅引弧困难，焊条融化慢，易粘在工件上，还会造成未焊透和夹渣等缺陷，焊接电流过（）时，焊缝易造成（）等缺陷。
焊接电流小，焊接速度快，坡口钝边过大或根部间隙太小，焊件坡口角度小或错边量大等原因能造成（）的焊接缺陷。A、固体夹渣B、缩孔C、未焊透D、焊瘤
焊条电弧焊时，焊接电流太小，引弧困难，容易产生（）等缺陷.A、夹渣B、气孔C、未焊透D、凹陷
焊接电流太小，则会（）。A、增大熔深B、引弧困难C、易夹渣D、不易焊透
下列措施能有效的消除夹渣的是（）。A、增加焊接电流B、增加焊接速度C、加强焊缝的层间清理D、减小焊接电流E、减小焊接速度
层间清渣不净，（）太小，易引起夹渣。A、焊接电压B、焊接电流C、焊条电流D、焊条直径
焊接过程中，（）不会引起焊缝夹渣。A、层问清渣不净B、电流太小C、焊速太快D、电弧过长
产生夹渣的原因可能有（）等。A、焊接电流过小B、运条手法不当C、焊缝层间清渣不物底D、坡口角度过小E、焊接电流过大F、焊接速度过慢
管道焊接时出现“夹渣”的原因是（）A、焊层间清理不当B、电流过小C、焊接方式不对D、对口间隙过大E、电流过大
焊接过程中，（）的大小对焊接质量有较大的影响，当电流（）时，不仅引弧困难，焊条融化慢，易粘在工件上，还会造成未焊透和夹渣等缺陷，焊接电流（）时，焊缝易造成（）、（）、（）等缺陷。
钢结构焊接产生夹渣的主要原因包括（）等。A、坡口角度间隙太小B、焊接材料质量不好C、焊接电流太小D、焊接速度太快E、熔渣密度太大
夹渣产生的原因包括（）。A、坡口尺寸不合理B、坡口有污物C、多层焊时，层间清渣不彻底D、焊接线能量小E、焊件厚度太大
焊接电流太小，层间清渣不干净易引起的缺陷是（）。A、未熔合B、裂纹C、烧穿D、焊瘤
焊接电流过小，易引起（）缺陷。A、咬边B、烧穿C、夹渣D、焊瘤
填空题焊接过程中，（）的大小对焊接质量有较大的影响，当电流（）时，不仅引弧困难，焊条融化慢，易粘在工件上，还会造成未焊透和夹渣等缺陷，焊接电流（）时，焊缝易造成（）、（）、（）等缺陷。
多选题管道焊接时出现“夹渣”的原因是（）A焊层间清理不当B电流过小C焊接方式不对D对口间隙过大E电流过大
多选题钢结构焊接产生夹渣的主要原因包括（）等。A坡口角度间隙太小B焊接材料质量不好C焊接电流太小D焊接速度太快E熔渣密度太大
多选题夹渣是指焊缝中残存有非金属夹杂物，夹渣是由于（）等原因造成的。A焊接电流太小B焊接速度过快C冷却速度过快D除锈清渣不干净
单选题下列属于产生焊缝固体夹渣缺陷主要原因的是（ ）。A焊缝布置不当（裂纹）B焊前未预热（裂纹）C焊接电流太小D焊条未烘烤（孔穴）
多选题一在建建筑工程某部位的焊接存在固体夹渣，则产生该焊缝缺陷的主要原因包括（）A焊接材料质量不好B坡口角度间隙太小C焊接电流太小D焊接速度太快E焊接工艺参数选择不当