多选题以下是DIP封装向导的主要部分是（）。ADecal封装BSilkScreen丝印C以下都不是
多选题
以下是DIP封装向导的主要部分是（）。
A
Decal封装
B
SilkScreen丝印
C
以下都不是
参考解析
解析：
暂无解析
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系统级电磁干扰产生的原因() A、选择错误的电子元器件封装形式和封装材料(金属与塑料封装)，对于封装形式，表面安装器件的辐射效应小于DIP封装器件。B、未采用射频滤波器C、设计不佳，完成质量不高，电缆与接头的接地不良。D、错误的PCB布局
下列关于内存封装方式的说法正确的是( )A．DIP封装的内存最大容量只有2MBB．SIP封装只能用于286和386C．SIMM封装可分为30线和72线两种D．DIMM封装的内存条的数据线宽度为64位
以下对封装的描述正确的是( )A.只能对一个类中的方法进行封装，不能对属性进行封装B.如果子类继承了父类，对于父类中进行封装的方法，子类仍然可以直接调用C.封装的意义不大，因此在编码时尽量不要使用D.封装的主要作用在于对外隐藏内部实现细节，增强程序的安全性
以下关于FCIP的数据封装的描述正确的是()。 A.FCIP封装处于FC和TCP之间B.FCIP数据封装中，FC提供寻址，地址解析、信息路由等C.FCIP封装处于FCP和FC之间D.FCIP数据封装中，IP提供终端寻址、地址解析、信息路由等
如图所示，①、②和③是三种数据包的封装方式，以下关 于IPSec认证方式中，所使用的封装与其对应模式的匹配，（ ）是正确的。A. 传输模式采用封装方式①B. 隧道模式采用封装方式② C. 隧道模式采用封装方式③ D. 传输模式采用封装方式③
以下关于FCIP的数据封装的描述正确的是（）。A、FCIP封装处于FC和TCP之间B、FCIP数据封装中，FC提供寻址，地址解析、信息路由等C、FCIP封装处于FCP和FC之间D、FCIP数据封装中，IP提供终端寻址、地址解析、信息路由等
多选题以下关于FCIP的数据封装的描述正确的是（）。AFCIP封装处于FC和TCP之间BFCIP数据封装中，FC提供寻址，地址解析、信息路由等CFCIP封装处于FCP和FC之间DFCIP数据封装中，IP提供终端寻址、地址解析、信息路由等
多选题GRE的实现过程包括以下哪些步骤？（）A创建Tunnel虚拟接口，使需要加封装的报文通过隧道接口进行转发B隧道源端对报文加封装C加封装处理结束后由GRE负责报文转发D隧道对端的解封装过程
单选题下面哪个元件类型不属于IPC元器件封装向导可以创建的封装类型（）。AMELFBCHIPCPQFPDTQFP