下列关于内存封装方式的说法正确的是( )A.DIP封装的内存最大容量只有2MBB.SIP封装只能用于286和386C.SIMM封装可分为30线和72线两种D.DIMM封装的内存条的数据线宽度为64位

下列关于内存封装方式的说法正确的是( )

A.DIP封装的内存最大容量只有2MB

B.SIP封装只能用于286和386

C.SIMM封装可分为30线和72线两种

D.DIMM封装的内存条的数据线宽度为64位


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以下关于面向对象设计的叙述中,错误的是( )。A.类的属性用于封装数据,类的方法用于封装行为B.面向对象设计的基本思想包括抽象、封装和可扩展性C.对象继承和多态可用来实现可扩展性D.对象持久化是指将数据库中的数据加载到内存中供应用程序访问

试题(1)以下关于面向对象设计的叙述中,错误的是 (1)(1)A.类的属性用于封装数据,类的方法用于封装行为B.面向对象设计的基本思想包括抽象、封装和可扩展性C.对象继承和多态可用来实现可扩展性D.对象持久化是指将数据库中的数据加载到内存中供应用程序访问

如图所示,①、②和③是三种数据包的封装方式,以下关于IPSec认证方式中,所使用的封装与其对应模式的匹配,( )是正确的。A.传输模式采用封装方式① B.隧道模式采用封装方式② C.隧道模式采用封装方式③ D.传输模式采用封装方式③

一条三星内存芯片,使用18片SamSung K4H280838B-TCB0颗粒封装,由此编号可看出此内存的()。 A.容量为64MBB.容量为128MBC.DDR内存D.SGRAM内存

下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有()。 A.ZIP封装B.BGA封装C.PGA封装D.SEC封装

DDRIII内存采用()封装形式。 A.FBGAB.TSOPC.BGAD.uBGA

采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫() A.DIP封装B.PLCC封装C.QFP封装D.PGA封装

目前,内存颗粒所采用的封装工艺主要包括()封装、()封装、BGA封装、()封装等。

18、下列关于封装的说法中,正确的是()A.封装可以提高代码的安全性B.封装是隐藏对象的属性和实细节,对外提供公有的访问方法C.封装是面向对象的三大特征之一D.仅仅private修饰的内容才是封装