单选题PadsLogic中PART封装中CAE封装与PCB封装脚数关系()。ACAE大于等于PCBBCAE小于等于PCBC以上二种都行

单选题
PadsLogic中PART封装中CAE封装与PCB封装脚数关系()。
A

CAE大于等于PCB

B

CAE小于等于PCB

C

以上二种都行


参考解析

解析: 暂无解析

相关考题:

系统级电磁干扰产生的原因() A、选择错误的电子元器件封装形式和封装材料(金属与塑料封装),对于封装形式,表面安装器件的辐射效应小于DIP封装器件。B、未采用射频滤波器C、设计不佳,完成质量不高,电缆与接头的接地不良。D、错误的PCB布局

CAD/CAE技术在压铸模设计中的作用?

采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫() A.DIP封装B.PLCC封装C.QFP封装D.PGA封装

在PTN分层结构中,下列封装关系描述正确的是()A.客户信息封装进VSB.VP封装进入VCC.VS封装进入VPD.VC封装进入VP

什么是CAD/CAE/CAPP/CAM/PDM,并简述它们之间的关系。

MPLS中,标记封装方式有()A、FEC封装B、特殊封装C、一般MPLS封装D、Shim封装

要在自动布局和自动布线时使用自己绘制的元件封装符号,必须()。A、在PCB文件中放置该元件B、在原理图元件的Footprint属性中写入元件封装符号名C、在原理图元件的PartType属性中写入元件封装符号名D、在原理图元件的Designator属性中写入元件封装符号名

在绘制PCB元件封装时,其封装中的焊盘号()。A、可以为任意数字B、必须从0开始C、必须与原理图元件符号中的引脚号相对应D、可以从任意数字开始,但必须连续

USART2的USART2_REMAP=1的重映射只适用于()A、64引脚的封装B、100引脚的封装C、136引脚的封装D、144引脚的封装

CAD/CAM/CAE中CAE是指()A、计算机辅助制造B、计算机辅助分折C、计算机辅助设计D、计算机辅助计算

启动PCB元件封装编辑库,进入PCB元件封装编辑器主窗口。其界面主要由()、()、绘图工具栏、编辑区、状态栏与命令行等部分组成。元件封装图形的设计、修改等编辑工作均可在这个部分完成。

CAE表示为()。

原理图符号与PCB元器件封装存在一一对应关系。

采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫()A、DIP封装B、PLCC封装C、QFP封装D、PGA封装

EPON网络中,业务数据的封装方式为()A、MPLS封装B、以太网封装C、GEM封装D、ATM封装

填空题启动PCB元件封装编辑库,进入PCB元件封装编辑器主窗口。其界面主要由()、()、绘图工具栏、编辑区、状态栏与命令行等部分组成。元件封装图形的设计、修改等编辑工作均可在这个部分完成。

判断题原理图符号与PCB元器件封装存在一一对应关系。A对B错

单选题PadsLogic中Part封装中可以包含多少个CAE封装()。A不限B1个C2个

单选题在绘制PCB元件封装时,其封装中的焊盘孔径()。A任何情况均可使用焊盘的默认值BHoleSize的值可以大于X-Size的值C必须根据元件引脚的实际尺寸确定DHoleSize的值可以大于Y-Size的值

名词解释题CAE

单选题USART2的USART2_REMAP=1的重映射只适用于()A64引脚的封装B100引脚的封装C136引脚的封装D144引脚的封装

单选题采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫()ADIP封装BPLCC封装CQFP封装DPGA封装

单选题PADSLogic进入元件封装的是以下哪个()。APartEditorBPartattributemanagerCPartNew

单选题Part封装中可以包含多少个PCB封装()。A不限B3个C4个

单选题DHCP协议能够给客户端分配一些与TCP/IP相关的参数信息,在此过程中DHCP定义了多种报文,这些报文采用的封装是()ATCP封装BUDP封装CPPP封装DIP封装

单选题通过哪些方式,不能为封装库添加已有的封装()。A从PCB文档中将封装复制粘贴到库中B从另一个PCB封装库中将封装复制粘贴到库中C从原理图文档中通过复制原理图符号将其链接的PCB封装粘贴到库中D在库内复制粘贴