将硅锭切割成硅片的过程中，多线切割对硅片造成的损伤层的厚度约为（）μm。A、10B、20C、5D、15
将硅锭切割成硅片的过程中，多线切割对硅片造成的损伤层的厚度约为（）μm。
- A、10
- B、20
- C、5
- D、15
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