通过使用烙制好的金属连线将晶体管直接嵌入到硅层或硅片中，集成电路就诞生了，这是由（）发明的。A.仙童公司B.IBMC.贝尔实验室D.Apple公司
通过使用烙制好的金属连线将晶体管直接嵌入到硅层或硅片中，集成电路就诞生了，这是由（）发明的。
A.仙童公司
B.IBM
C.贝尔实验室
D.Apple公司
B.IBM
C.贝尔实验室
D.Apple公司
参考解析
解析：
相关考题：
下列关于集成电路的叙述错误的是()。 A、将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上就构成集成电路。B、现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓。C、集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路。D、集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路。
功率晶体管直接安装在散热器或印制板上，需要“A在绝缘垫片上涂适量导热硅脂，再将晶体管插入安装孔，B将安装螺钉拧紧，C将晶体管基面涂适量导热硅脂后，贴上绝缘垫片”三个步骤，安装步骤顺序（）。A、CABB、ACBC、BAC
集成电路的主要制造流程是（）A、硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B、硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C、晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D、硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
下列关于集成电路的叙述中错误的是（）A、集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上B、现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓C、集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路D、集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路
单选题集成电路的主要制造流程是（）A硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
单选题下列关于集成电路的叙述中错误的是（）A集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上B现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓C集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路D集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路
填空题半导体集成电路主要的衬底材料有单元晶体材料（）、（）和化合物晶体材料（）、（）；硅COMS集成电路衬底单晶的晶向常选（）；TTL集成电路衬底材料的晶向常选（）；常用的硅集成电路介电薄膜是（）、（）；常用的IC互连线金属材料是（）、（）。
填空题地壳可以分为（）和（）两种基本类型。前者由沉积岩层、硅铝层和硅镁层组成，后者由沉积层和硅镁层组成。