通过使用烙制好的金属连线将晶体管直接嵌入到硅层或硅片中,集成电路就诞生了,这是由()发明的。A、仙童公司B、IBMC、贝尔实验室D、Apple公司

通过使用烙制好的金属连线将晶体管直接嵌入到硅层或硅片中,集成电路就诞生了,这是由()发明的。

  • A、仙童公司
  • B、IBM
  • C、贝尔实验室
  • D、Apple公司

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合金是一种金属元素与其他金属或()元素通过冶炼或其他方法结合而成的具有金属特性的物质。 A、非金属B、硅、磷C、金属D、硅、锰

Pin是由()公司开发和维护,具有跨平台特性的一个强大的动态二进制指令分析框架。 A.IntelB.IBMC.GoogleD.Apple

下列关于集成电路的叙述错误的是()。 A、将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上就构成集成电路。B、现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓。C、集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路。D、集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路。

()是微电子技术的核心内容。 A、集成电路B、电子管C、晶体管D、硅管

目前,集成电路晶体管普遍采用硅材料制造,当硅材料尺寸小于10纳米时,用它制造出的晶体管稳定性变差。而2010年获得诺贝尔物理学奖的 ______即使被切成1纳米宽的元件,导电性也很好。因此,它被普遍认为会最终替代硅,从而引发电子工业革命。A.热敏材料B.砷化镓材料C.光敏材料D.石墨烯材料

指点杆是由()公司发明的。 A.东芝B.IBMC.IntelD.AMD

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第二代计算机CPU使用的第一个晶体管是由()于1947年发明的。A.仙童公司B.IBMC.贝尔实验室D.Apple公司

1954年美国( )首次制成了实用的单晶硅太阳能电池,诞生了将太阳光能转换为电能的实用光伏发电技术。A.波尔实验室B.贝尔实验室C.法拉第实验室D.福特实验室

简述微晶硅薄膜晶体管中非晶硅薄膜上面有一层金属薄膜Mo的作用,以及工艺中需要采用的特殊技术?

功率晶体管直接安装在散热器或印制板上,需要“A在绝缘垫片上涂适量导热硅脂,再将晶体管插入安装孔,B将安装螺钉拧紧,C将晶体管基面涂适量导热硅脂后,贴上绝缘垫片”三个步骤,安装步骤顺序()。A、CABB、ACBC、BAC

肖克利创办的公司是()。A、肖克利半导体实验室有限公司B、仙童半导体有限公司C、AMD半导体有限公司D、贝尔实验室有限公司

1954年美国()首次制成了实用的单晶硅太阳能电池,诞生了将太阳光能转换为电能的实用光伏发电技术。A、波尔实验室B、贝尔实验室C、法拉第实验室D、福特实验室

第二代计算机CPU使用的第一个晶体管是由()于1947年发明的。A、仙童公司B、IBMC、贝尔实验室D、Apple公司

集成电路的主要制造流程是()A、硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B、硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C、晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D、硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试

1954年在美国的()实验室,由Perarson、Chapin、Fuller发明了pn结型硅太阳能电池。A、詹姆斯.瓦特B、爱迪生C、贝尔D、埃特尼.勒努瓦

下列关于集成电路的叙述中错误的是()A、集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上B、现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓C、集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路D、集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路

地球由外到内由哪些圈层构成?()A、水圈、岩石圈、地幔圈B、硅铝层、硅镁层、软流圈C、地壳、地幔、地核

NPN晶体管是由硅材料制成。

第三代计算机使用()作为电路元件A、晶体管B、多晶硅C、半导体D、集成电路

指点杆是由()公司发明的。A、东芝B、IBMC、IntelD、AMD

单选题下列关于集成电路的叙述中错误的是()A集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上B现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓C集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路D集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路

判断题在集成电路版图设计中,器件之间的联接是通过引线孔和金属层联接的,如有源区的引出,多晶硅电阻的联接。A对B错

单选题集点矩阵层中包含的TFT是(  )。A薄膜晶体管B发光晶体管C非晶硒D非晶硅E氢化非晶硅

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填空题半导体集成电路主要的衬底材料有单元晶体材料()、()和化合物晶体材料()、();硅COMS集成电路衬底单晶的晶向常选();TTL集成电路衬底材料的晶向常选();常用的硅集成电路介电薄膜是()、();常用的IC互连线金属材料是()、()。

单选题肖克利创办的公司是()。A肖克利半导体实验室有限公司B仙童半导体有限公司CAMD半导体有限公司D贝尔实验室有限公司