下列不是硅片主要切片方法的是（）。A、外圆切割B、内圆切割C、多线切割D、单线切割
下列不是硅片主要切片方法的是（）。
- A、外圆切割
- B、内圆切割
- C、多线切割
- D、单线切割
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关于冷冻切片和石蜡切片的区别，以下说法错误的是A、为使抗原达到最大限度的保存，首选冷冻切片B、石蜡切片适用于不稳定抗原C、石蜡切片是研究形态学的主要制片方法D、石蜡切片可用于回顾性研究E、以上均不正确
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单选题硅片制备主要工艺流程是（）A单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包B单晶生长→切片→整形→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包C单晶生长→整形→切片→蚀刻→晶片研磨及磨边→抛光→硅片检测→打包D单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→抛光→蚀刻→硅片检测→打包
单选题正确的框图简要说明硅片制备主要工艺流程是（）A单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包B单晶生长→切片→整形→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包C单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→抛光→蚀刻→硅片检测→打包D单晶生长→整形→蚀刻→抛光→硅片检测→切片→晶片研磨及磨边→打包
填空题硅片上的氧化物主要通过（）和（）的方法产生，由于硅片表面非常平整，使得产生的氧化物主要为层状结构，所以又称为（）。