填空题CMP是一种表面()的技术,它通过硅片和一个抛光头之间的相对运动来平坦化硅片表面,在硅片和抛光头之间有(),并同时施加()。

填空题
CMP是一种表面()的技术,它通过硅片和一个抛光头之间的相对运动来平坦化硅片表面,在硅片和抛光头之间有(),并同时施加()。

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