金属烤瓷桥修复中，在制作金一瓷衔接处的外形时，应考虑的因素有（　）A、保留瓷层有足够的厚度B、避免锐角C、利于金属肩台承受瓷层传导力D、避免引起应力集中E、便于操作

金属烤瓷桥修复中，在制作金一瓷衔接处的外形时，应考虑的因素有（　）

  • A、保留瓷层有足够的厚度
  • B、避免锐角
  • C、利于金属肩台承受瓷层传导力
  • D、避免引起应力集中
  • E、便于操作

相关考题：

在金-瓷冠桥修复体中，若金-瓷热膨胀系数不匹配，会造成A、烤瓷冠颜色改变B、烤瓷冠强度减弱C、金属基底冠增强D、瓷裂和瓷崩E、瓷层减薄
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关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是 ( )A、蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度B、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合C、切缘应成锐角D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝E、金-瓷衔接处应在咬合功能区
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制作金属烤瓷基底蜡型时，在金瓷交界处应做成A．凸面B．凹面C．锐面D．直角E．斜面
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有关金属烤瓷桥基底支架蜡型叙述正确的是 ( ) A、厚度应均匀一致，防止过厚或局部过薄B、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合C、金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台D、牙体有较大缺损，应恢复缺损并留出瓷层1.0～1.5mm厚度即可E、金瓷衔接处应避开咬合功能区
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在金属烤瓷冠制作中，制作金瓷交接的外形时，应考虑的因素有A．利于金属肩台承受瓷层传导力B．避免引起应力集中C．避免锐角D．确保瓷层有足够的厚度E．便于操作
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烤瓷冠桥金属基底冠蜡型叙述正确的是A、2mm厚度B、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合C、切缘应成锐角D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝E、金-瓷衔接处应在咬合功能区
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正常情况下制作前牙金属烤瓷全冠的金瓷衔接处应位于A、咬合功能区B、非咬合功能区C、颈缘D、切缘E、牙冠的中1/3
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烤瓷冠桥修复体的金-瓷衔接处应位于A、咬合区B、非咬合区C、颈缘D、切缘E、牙冠的中1/3
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在金-瓷修复体中，目前国内临床上最常采用的修复种类是A、全瓷B、贵金属烤瓷C、非贵金属烤瓷D、半贵金属烤瓷E、钛合金烤瓷
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PFM全冠金-瓷结合部的设计应包括A．金属基底的厚度B．金-瓷衔接线的位置C．金-瓷结合线的外形D．金-瓷衔接处瓷层厚度E．金-瓷衔接处瓷层的外形
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有关金属烤瓷桥基底支架蜡型叙述正确的是（　）A、厚度应均匀一致，防止过厚或局部过薄B、表面呈凹陷状，利于金一瓷压缩结合C、金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台D、牙体有较大缺损，应恢复缺损并留出瓷层1.0～1.5mm厚度即可E、金瓷衔接处应避开咬合功能区
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对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是（　）A、蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度B、表面呈凹凸状，利于金-瓷结合C、切缘应成锐角D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝E、金-瓷衔接处应位于非咬合功能区
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在金属烤瓷桥桥架蜡型制作中，确定修复体龈缘位置时，必须考虑的因素有（　）A、美观B、合力值C、年龄D、牙冠的外形E、良好的邻接关系
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以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是（）A、应与预备体密合B、支持瓷层C、金瓷衔接处为刃状D、金瓷衔接处避开咬合区E、唇面为瓷层留出0.8～1.2mm间隙
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制作金属烤瓷基底蜡型时，在金瓷交界处应做成（）。A、凸面B、凹面C、锐面D、直角E、斜面
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以下关于前牙烤瓷熔附金属固定桥金属桥架的要求，正确的有（）A、咬合接触最好在瓷面上B、连接体偏舌侧C、金瓷衔接处避开咬合功能区D、尽量增加连接体牙合龈厚度E、金合金强度最高
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多选题在金属烤瓷桥桥架蜡型制作中，确定修复体龈缘位置时，必须考虑的因素有（　）A美观B合力值C年龄D牙冠的外形E良好的邻接关系
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多选题对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是（　）A蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度B表面呈凹凸状，利于金-瓷结合C切缘应成锐角D厚度均匀一致，表面光滑圆钝E金-瓷衔接处应位于非咬合功能区
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单选题正常情况下制作前牙金属烤瓷全冠的金-瓷衔接处应位于（　　）。A咬合功能区B非咬合功能区C颈缘D切缘E牙冠的中1/3
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多选题金属烤瓷桥修复中，在制作金一瓷衔接处的外形时，应考虑的因素有（　）A保留瓷层有足够的厚度B避免锐角C利于金属肩台承受瓷层传导力D避免引起应力集中E便于操作
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配伍题在前牙固定桥修复中，增力桥架的位置应放置在（　）|在制作烤瓷固定桥时，金-瓷的衔接线应位于（　）A咬合力最强的部位B非咬合功能区C以上都正确D以上都不正确
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单选题金属烤瓷冠的基底冠金瓷衔接处的角度（　　）。ABCDE
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单选题以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是（　　）。A与预备体密合度好B支持瓷层C金瓷衔接处为刃状D金瓷衔接处避开咬合区E唇面为瓷层留出0.8～1.2mm间隙
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单选题关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是（）A蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度B表面成凹陷状，利于金-瓷压缩结合C切缘应成锐角D厚度均匀一致，表面光滑圆钝E金-瓷衔接处应在咬合接触区
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单选题制作金属烤瓷基底蜡型时，在金瓷交界处应做成（）。A凸面B凹面C锐面D直角E斜面
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单选题以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是（）A应与预备体密合B支持瓷层C金瓷衔接处为刃状D金瓷衔接处避开咬合区E唇面为瓷层留出0.8～1.2mm间隙
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多选题有关金属烤瓷桥基底支架蜡型叙述正确的是（　）A厚度应均匀一致，防止过厚或局部过薄B表面呈凹陷状，利于金一瓷压缩结合C金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台D牙体有较大缺损，应恢复缺损并留出瓷层1.0～1.5mm厚度即可E金瓷衔接处应避开咬合功能区
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