多选题金属烤瓷桥修复中，在制作金一瓷衔接处的外形时，应考虑的因素有（ ）A保留瓷层有足够的厚度B避免锐角C利于金属肩台承受瓷层传导力D避免引起应力集中E便于操作
多选题
金属烤瓷桥修复中，在制作金一瓷衔接处的外形时，应考虑的因素有（ ）
A
保留瓷层有足够的厚度
B
避免锐角
C
利于金属肩台承受瓷层传导力
D
避免引起应力集中
E
便于操作
参考解析
解析：
暂无解析
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有关金属烤瓷桥基底支架蜡型叙述正确的是 ( ) A、厚度应均匀一致，防止过厚或局部过薄B、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合C、金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台D、牙体有较大缺损，应恢复缺损并留出瓷层1.0～1.5mm厚度即可E、金瓷衔接处应避开咬合功能区
有关金属烤瓷桥基底支架蜡型叙述正确的是（ ）A、厚度应均匀一致，防止过厚或局部过薄B、表面呈凹陷状，利于金一瓷压缩结合C、金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台D、牙体有较大缺损，应恢复缺损并留出瓷层1.0～1.5mm厚度即可E、金瓷衔接处应避开咬合功能区
有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是（）。A、蜡型的厚度应均匀一致B、表面应光滑无锐角C、表面呈微小的凹凸状，利于金瓷结合D、金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂E、牙体缺损较大，留出瓷层1～1.5mm后，用蜡模恢复缺损
多选题有关金属烤瓷桥基底支架蜡型叙述正确的是（ ）A厚度应均匀一致，防止过厚或局部过薄B表面呈凹陷状，利于金一瓷压缩结合C金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台D牙体有较大缺损，应恢复缺损并留出瓷层1.0～1.5mm厚度即可E金瓷衔接处应避开咬合功能区