正常情况下制作前牙金属烤瓷全冠的金瓷衔接处应位于A、咬合功能区B、非咬合功能区C、颈缘D、切缘E、牙冠的中1/3
正常情况下制作前牙金属烤瓷全冠的金瓷衔接处应位于
A、咬合功能区
B、非咬合功能区
C、颈缘
D、切缘
E、牙冠的中1/3
相关考题：
患者，男性，35岁，需制作PFM全冠，其咬合关系正常。舌侧瓷面对金属的覆盖常选择金-瓷衔接线的位置为A、牙切缘处B、牙切1/3上2mmC、牙中1/3交界处D、牙中1/2处E、牙颈1/3处下2mm
有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是A、蜡型的厚度应均匀一致B、表面应光滑无锐角C、表面呈微小的凹凸状，利于金瓷结合D、金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂E、牙体缺损较大，留出瓷层1～1.5mm后，用蜡模恢复缺损
关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是 ( )A、蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度B、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合C、切缘应成锐角D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝E、金-瓷衔接处应在咬合功能区
关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是 ( )A.金-瓷衔接处应在咬合功能区B.切缘应成锐角C.表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合D.蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度E.厚度均匀一致，表面光滑圆钝
有关金属烤瓷桥基底支架蜡型叙述正确的是（ ）A、厚度应均匀一致，防止过厚或局部过薄B、表面呈凹陷状，利于金一瓷压缩结合C、金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台D、牙体有较大缺损，应恢复缺损并留出瓷层1.0～1.5mm厚度即可E、金瓷衔接处应避开咬合功能区
对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是（ ）A、蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度B、表面呈凹凸状，利于金-瓷结合C、切缘应成锐角D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝E、金-瓷衔接处应位于非咬合功能区
多选题对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是（ ）A蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度B表面呈凹凸状，利于金-瓷结合C切缘应成锐角D厚度均匀一致，表面光滑圆钝E金-瓷衔接处应位于非咬合功能区
多选题有关金属烤瓷桥基底支架蜡型叙述正确的是（ ）A厚度应均匀一致，防止过厚或局部过薄B表面呈凹陷状，利于金一瓷压缩结合C金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台D牙体有较大缺损，应恢复缺损并留出瓷层1.0～1.5mm厚度即可E金瓷衔接处应避开咬合功能区
单选题下列关于烤瓷熔附金属固定桥金属桥架的要求不正确的是（）A镍铬合金强度较好B连接体偏舌侧C尽量增加连接体牙合龈向厚度D咬合接触最好在瓷面上E金瓷衔接处避开咬合功能区