单选题正常情况下制作前牙金属烤瓷全冠的金-瓷衔接处应位于(  )。A咬合功能区B非咬合功能区C颈缘D切缘E牙冠的中1/3

单选题
正常情况下制作前牙金属烤瓷全冠的金-瓷衔接处应位于(  )。
A

咬合功能区

B

非咬合功能区

C

颈缘

D

切缘

E

牙冠的中1/3


参考解析

解析: 暂无解析

相关考题:

患者,男性,35岁,需制作PFM全冠,其咬合关系正常。舌侧瓷面对金属的覆盖常选择金-瓷衔接线的位置为A、牙切缘处B、牙切1/3上2mmC、牙中1/3交界处D、牙中1/2处E、牙颈1/3处下2mm

金属烤瓷冠的制作,说法错误的是A、全冠舌侧颈缘全用金属B、金瓷结合处应避开咬合功能区C、金瓷结合处呈斜面搭接D、瓷覆盖区底层冠厚度至少0.5mmE、瓷覆盖区瓷层空间不超过2mm

关于烤瓷基底冠的描述,错误的是A、支持瓷层B、与预备体紧密贴合C、金瓷衔接处为刃状D、金瓷衔接处避开咬合功能区E、为瓷层留出0.85~1.2mm间隙

对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是 ( ) A、蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度B、表面呈凹凸状,利于金-瓷结合C、切缘应成锐角D、厚度均匀一致,表面光滑圆钝E、金-瓷衔接处应位于非咬合功能区

有关金属烤瓷桥基底支架蜡型叙述正确的是 ( ) A、厚度应均匀一致,防止过厚或局部过薄B、表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合C、金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台D、牙体有较大缺损,应恢复缺损并留出瓷层1.0~1.5mm厚度即可E、金瓷衔接处应避开咬合功能区

以下关于烤瓷基底冠的描述。哪项是正确的() A.支持瓷层B.与预备体紧密贴合C.金瓷衔接处为刃状D.金瓷衔接处避开咬合功能区E.为瓷层留出0.85~ 1.2mm间隙

正常情况下制作的金属烤瓷冠,其金瓷衔接处应该位于A.咬合功能区B.非咬合功能区与咬合功能区衔接处C.颈缘D.切1/3处E.非咬合功能区

烤瓷冠桥金属基底冠蜡型叙述正确的是A、2mm厚度B、表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合C、切缘应成锐角D、厚度均匀一致,表面光滑圆钝E、金-瓷衔接处应在咬合功能区

正常情况下制作前牙金属烤瓷全冠的金瓷衔接处应位于A、咬合功能区B、非咬合功能区C、颈缘D、切缘E、牙冠的中1/3

烤瓷冠桥修复体的金-瓷衔接处应位于A、咬合区B、非咬合区C、颈缘D、切缘E、牙冠的中1/3

关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是 ( )A.金-瓷衔接处应在咬合功能区B.切缘应成锐角C.表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合D.蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度E.厚度均匀一致,表面光滑圆钝

金属烤瓷冠的制作,错误的说法是A.全冠舌侧颈缘全用金属B.金瓷结合处应避开咬合功能区C.金瓷结合处呈斜面搭接D.瓷覆盖区底层冠厚度至少0.5mmE.瓷覆盖区瓷层空间不超过2mm

下列关于烤瓷熔附金属固定桥金属桥架的要求不正确的是()A、镍铬合金强度较好B、连接体偏舌侧C、尽量增加连接体牙合龈向厚度D、咬合接触最好在瓷面上E、金瓷衔接处避开咬合功能区

关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是()A、蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度B、表面成凹陷状,利于金-瓷压缩结合C、切缘应成锐角D、厚度均匀一致,表面光滑圆钝E、金-瓷衔接处应在咬合接触区

以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是()A、应与预备体密合B、支持瓷层C、金瓷衔接处为刃状D、金瓷衔接处避开咬合区E、唇面为瓷层留出0.8~1.2mm间隙

患者男,左上6活髓牙,牙冠小,间距离过低,要求金属烤瓷全冠修复,如要兼顾咬合和美观,最为合理的制作方法是()。A、全瓷面B、全金属面,瓷颊面C、金瓷联合面,瓷颊面D、1/3金属面,瓷颊面E、2/3金属面,瓷颊面

以下关于烤瓷基底冠的描述,哪项是错误的()A、支持瓷层B、与预备体紧密贴合C、金瓷衔接处为刃状D、金瓷衔接处避开咬合功能区E、为瓷层留出0.85~1.2mm间隙

以下关于前牙烤瓷熔附金属固定桥金属桥架的要求,正确的有()A、咬合接触最好在瓷面上B、连接体偏舌侧C、金瓷衔接处避开咬合功能区D、尽量增加连接体牙合龈厚度E、金合金强度最高

关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是()A、蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度B、表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合C、切缘应成锐角D、厚度均匀一致,表面光滑圆钝E、金-瓷衔接处应在咬合功能区

单选题以下关于前牙烤瓷熔附金属固定桥金属桥架的要求,正确的有()A咬合接触最好在瓷面上B连接体偏舌侧C金瓷衔接处避开咬合功能区D尽量增加连接体牙合龈厚度E金合金强度最高

单选题以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是()A应与预备体密合B支持瓷层C金瓷衔接处为刃状D金瓷衔接处避开咬合区E唇面为瓷层留出0.8~1.2mm间隙

单选题以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是(  )。A与预备体密合度好B支持瓷层C金瓷衔接处为刃状D金瓷衔接处避开咬合区E唇面为瓷层留出0.8~1.2mm间隙

多选题对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是( )A蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度B表面呈凹凸状,利于金-瓷结合C切缘应成锐角D厚度均匀一致,表面光滑圆钝E金-瓷衔接处应位于非咬合功能区

单选题关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是()。A蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度B表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合C切缘应成锐角D厚度均匀一致,表面光滑圆钝E金-瓷衔接处应在咬合功能区

单选题以下关于烤瓷基底冠的描述,哪项是错误的?(  )A支持瓷层B与预备体紧密贴合C金瓷衔接处为刃状D金瓷衔接处避开咬合功能区E为瓷层留出0.85~1.2mm间隙

配伍题在前牙固定桥修复中,增力桥架的位置应放置在( )|在制作烤瓷固定桥时,金-瓷的衔接线应位于( )A咬合力最强的部位B非咬合功能区C以上都正确D以上都不正确

单选题正常情况下制作前牙金属烤瓷全冠的金-瓷衔接处应位于(  )。A咬合功能区B非咬合功能区C颈缘D切缘E牙冠的中1/3

单选题下列关于烤瓷熔附金属固定桥金属桥架的要求不正确的是()A镍铬合金强度较好B连接体偏舌侧C尽量增加连接体牙合龈向厚度D咬合接触最好在瓷面上E金瓷衔接处避开咬合功能区