单选题金属烤瓷冠的基底冠金瓷衔接处的角度(  )。ABCDE

单选题
金属烤瓷冠的基底冠金瓷衔接处的角度(  )。
A

B

C

D

E


参考解析

解析: 暂无解析

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金瓷修复体中,如金-瓷热膨胀系数不匹配,会造成A、烤瓷冠颜色改变B、瓷冠强度减弱C、金属基底冠增强D、瓷裂和瓷崩E、瓷层减薄

在金-瓷冠桥修复体中,若金-瓷热膨胀系数不匹配,会造成A、烤瓷冠颜色改变B、烤瓷冠强度减弱C、金属基底冠增强D、瓷裂和瓷崩E、瓷层减薄

金瓷冠的基底冠金瓷衔接处的角度为查看材料

关于烤瓷基底冠的描述,错误的是A、支持瓷层B、与预备体紧密贴合C、金瓷衔接处为刃状D、金瓷衔接处避开咬合功能区E、为瓷层留出0.85~1.2mm间隙

下列关于金属烤瓷冠基底冠的描述,哪一项是错误的A.有足够的厚度和强度支持瓷层B.与牙体适合性好C.金瓷衔接处避开咬合接触区D.金瓷衔接处为刃状E.唇面应该为瓷层留出0.85~1.2mm的间隙

以下关于烤瓷基底冠的描述。哪项是正确的() A.支持瓷层B.与预备体紧密贴合C.金瓷衔接处为刃状D.金瓷衔接处避开咬合功能区E.为瓷层留出0.85~ 1.2mm间隙

金瓷冠基底冠的金瓷衔接处的角度为A、5°B、30°C、45°D、90°E、135°

烤瓷冠桥金属基底冠蜡型叙述正确的是A、2mm厚度B、表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合C、切缘应成锐角D、厚度均匀一致,表面光滑圆钝E、金-瓷衔接处应在咬合功能区

烤瓷冠出现气泡的因素,正确的是A、瓷层过厚B、瓷层过薄C、金属基底冠过厚D、金属基底冠过薄E、金属基底冠表面被污染

金-瓷冠的基底冠金-瓷衔接处的角度A.5°B.30°C.45°D.90°E.135°

A.5°B.30°C.45°D.90°E.135°金瓷冠基底冠的金瓷衔接处的角度为

以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是()A、应与预备体密合B、支持瓷层C、金瓷衔接处为刃状D、金瓷衔接处避开咬合区E、唇面为瓷层留出0.8~1.2mm间隙

下列关于金属烤瓷冠基底冠的描述,哪一项是错误的()。A、有足够的厚度和强度支持瓷层B、与牙体适合性好C、金瓷衔接处避开咬合接触区D、金瓷衔接处为刃状E、唇面应该为瓷层留出0.85~1.2mm的间隙

以下关于烤瓷基底冠的描述,哪项是错误的()A、支持瓷层B、与预备体紧密贴合C、金瓷衔接处为刃状D、金瓷衔接处避开咬合功能区E、为瓷层留出0.85~1.2mm间隙

金瓷冠的基底冠金瓷衔接处的角度()A、5°B、30°C、45°D、90°E、135°

以下关于金瓷冠基底冠的描述错误的是()A、金瓷衔接处为刃状B、支持瓷层C、与预备体密合度好D、金瓷衔接处避开咬合区E、唇面为瓷层留出0.85~1.2mm的间隙

与金属烤瓷冠强度无关的因素是()A、基底冠厚度B、合金种类C、金瓷的匹配D、金瓷结合E、瓷粉的颜色

单选题金-瓷冠的基底冠金-瓷衔接处的角度(  )。ABCDE

单选题与金属烤瓷冠强度无关的因素是(  )。A基底冠厚度B合金种类C金瓷的匹配D金瓷结合E瓷粉的颜色

单选题以下关于烤瓷基底冠的描述,哪项是错误的?(  )A支持瓷层B与预备体紧密贴合C金瓷衔接处为刃状D金瓷衔接处避开咬合功能区E为瓷层留出0.85~1.2mm间隙

单选题以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是(  )。A与预备体密合度好B支持瓷层C金瓷衔接处为刃状D金瓷衔接处避开咬合区E唇面为瓷层留出0.8~1.2mm间隙

单选题下列关于金属烤瓷冠基底冠的描述,哪一项是错误的()。A有足够的厚度和强度支持瓷层B与牙体适合性好C金瓷衔接处避开咬合接触区D金瓷衔接处为刃状E唇面应该为瓷层留出0.85~1.2mm的间隙

单选题以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是()A应与预备体密合B支持瓷层C金瓷衔接处为刃状D金瓷衔接处避开咬合区E唇面为瓷层留出0.8~1.2mm间隙

单选题金瓷冠的基底冠金瓷衔接处的角度()A5°B30°C45°D90°E135°