多选题对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是( )A蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度B表面呈凹凸状,利于金-瓷结合C切缘应成锐角D厚度均匀一致,表面光滑圆钝E金-瓷衔接处应位于非咬合功能区

多选题
对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是( )
A

蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度

B

表面呈凹凸状,利于金-瓷结合

C

切缘应成锐角

D

厚度均匀一致,表面光滑圆钝

E

金-瓷衔接处应位于非咬合功能区


参考解析

解析: 暂无解析

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在金-瓷修复中,烤瓷冠的熔模通常是指A、金属全冠的蜡型B、金属面的蜡型C、金属舌面的蜡型D、金属基底冠的蜡型E、金属支架的蜡型

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关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是 ( )A、蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度B、表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合C、切缘应成锐角D、厚度均匀一致,表面光滑圆钝E、金-瓷衔接处应在咬合功能区

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在制作金属烤瓷桥蜡型时,桥体龈端应距牙槽嵴A.0.5mmB.1mmC.2mmD.3mmE.Mm

金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是 ( )A.代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉B.上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉C.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉D.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉E.上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉

对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是( )A、蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度B、表面呈凹凸状,利于金-瓷结合C、切缘应成锐角D、厚度均匀一致,表面光滑圆钝E、金-瓷衔接处应位于非咬合功能区

金属烤瓷桥的金属基底桥架包括_______的基底和_______的基底。其制作方法包括_______和_______两种。

固定义齿桥体和固位体金属基底蜡型的要求是什么?

单选题制作金属烤瓷桥金属支架蜡型叙述正确的是()A0.5mmB1mmC2mmD2.5mmE3mm

单选题设计制作金属烤瓷冠基底蜡型时,在瓷和金属的结合处应做成()A直角B锐角C斜面D凸面E凹面

单选题金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是( )A上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉B代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉C代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉D代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉E上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉

填空题金属烤瓷桥的金属基底桥架包括_______的基底和_______的基底。其制作方法包括_______和_______两种。

单选题关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是()A蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度B表面成凹陷状,利于金-瓷压缩结合C切缘应成锐角D厚度均匀一致,表面光滑圆钝E金-瓷衔接处应在咬合接触区