制作金属烤瓷基底蜡型时，在金瓷交界处应做成（）。A、凸面B、凹面C、锐面D、直角E、斜面
制作金属烤瓷基底蜡型时，在金瓷交界处应做成（）。
- A、凸面
- B、凹面
- C、锐面
- D、直角
- E、斜面
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有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是A、蜡型的厚度应均匀一致B、表面应光滑无锐角C、表面呈微小的凹凸状，利于金瓷结合D、金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂E、牙体缺损较大，留出瓷层1～1.5mm后，用蜡模恢复缺损
关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是 ( )A、蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度B、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合C、切缘应成锐角D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝E、金-瓷衔接处应在咬合功能区
金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是 ( )A.代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉B.上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉C.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉D.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉E.上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
单选题金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是（ ）A上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉B代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉C代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉D代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉E上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
单选题关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是（）A蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度B表面成凹陷状，利于金-瓷压缩结合C切缘应成锐角D厚度均匀一致，表面光滑圆钝E金-瓷衔接处应在咬合接触区
单选题有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是（）A蜡型的厚度应均匀一致B表面应光滑无锐角C表面呈微小的凹凸状，利于金瓷结合D金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂E牙体缺损较大，留出瓷层1～1.5mm后，用蜡模恢复缺损