多选题有关金属烤瓷桥基底支架蜡型叙述正确的是( )A厚度应均匀一致,防止过厚或局部过薄B表面呈凹陷状,利于金一瓷压缩结合C金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台D牙体有较大缺损,应恢复缺损并留出瓷层1.0~1.5mm厚度即可E金瓷衔接处应避开咬合功能区

多选题
有关金属烤瓷桥基底支架蜡型叙述正确的是( )
A

厚度应均匀一致,防止过厚或局部过薄

B

表面呈凹陷状,利于金一瓷压缩结合

C

金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台

D

牙体有较大缺损,应恢复缺损并留出瓷层1.0~1.5mm厚度即可

E

金瓷衔接处应避开咬合功能区


参考解析

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金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求,不正确的是A、蜡型的厚度应均匀一致B、表面应光滑无锐角C、表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合D、金属衔接处应避开咬合功能区,防止瓷裂E、蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度

以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述,哪项是错误的A、与预备体密合度好B、支持瓷层C、金瓷衔接处避开咬合区D、金瓷衔接处为刃状E、唇面为瓷层留出0.85~1.2mm间隙

关于金瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求,不正确的是A、蜡型的厚度应均匀一致B、表面应光滑无锐角C、表面呈凹陷状,利于金瓷结合D、金属衔接处应避开咬合功能区,防止瓷裂E、蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度

下列关于金属烤瓷冠基底冠的描述,哪一项是错误的A.有足够的厚度和强度支持瓷层B.与牙体适合性好C.金瓷衔接处避开咬合接触区D.金瓷衔接处为刃状E.唇面应该为瓷层留出0.85~1.2mm的间隙

对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是 ( ) A、蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度B、表面呈凹凸状,利于金-瓷结合C、切缘应成锐角D、厚度均匀一致,表面光滑圆钝E、金-瓷衔接处应位于非咬合功能区

有关金属烤瓷桥基底支架蜡型叙述正确的是 ( ) A、厚度应均匀一致,防止过厚或局部过薄B、表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合C、金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台D、牙体有较大缺损,应恢复缺损并留出瓷层1.0~1.5mm厚度即可E、金瓷衔接处应避开咬合功能区

烤瓷冠桥金属基底冠蜡型叙述正确的是A、2mm厚度B、表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合C、切缘应成锐角D、厚度均匀一致,表面光滑圆钝E、金-瓷衔接处应在咬合功能区

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有关烤瓷金属基底桥蜡型,说法不正确的是 ( )A.牙体缺损较大,留出瓷层1~1.5mm后,用蜡模恢复缺损B.蜡型的厚度应均匀一致C.表面呈微小的凹凸状,利于金瓷结合D.表面应光滑无锐角E.金属衔接处应避开咬合功能区,防止瓷裂

关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是 ( )A.金-瓷衔接处应在咬合功能区B.切缘应成锐角C.表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合D.蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度E.厚度均匀一致,表面光滑圆钝

有关金属烤瓷桥基底支架蜡型叙述正确的是( )A、厚度应均匀一致,防止过厚或局部过薄B、表面呈凹陷状,利于金一瓷压缩结合C、金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台D、牙体有较大缺损,应恢复缺损并留出瓷层1.0~1.5mm厚度即可E、金瓷衔接处应避开咬合功能区

关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是()A、蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度B、表面成凹陷状,利于金-瓷压缩结合C、切缘应成锐角D、厚度均匀一致,表面光滑圆钝E、金-瓷衔接处应在咬合接触区

以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是()A、应与预备体密合B、支持瓷层C、金瓷衔接处为刃状D、金瓷衔接处避开咬合区E、唇面为瓷层留出0.8~1.2mm间隙

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