制作金属烤瓷基底蜡型时，在金瓷交界处应做成A．凸面B．凹面C．锐面D．直角E．斜面
制作金属烤瓷基底蜡型时，在金瓷交界处应做成
A．凸面
B．凹面
C．锐面
D．直角
E．斜面
相关考题：
关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是 ( )A、蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度B、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合C、切缘应成锐角D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝E、金-瓷衔接处应在咬合功能区
对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是 ( ) A、蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度B、表面呈凹凸状，利于金-瓷结合C、切缘应成锐角D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝E、金-瓷衔接处应位于非咬合功能区
金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是 ( )A.代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉B.上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉C.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉D.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉E.上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是 ( )A.牙体缺损较大，留出瓷层1～1.5mm后，用蜡模恢复缺损B.蜡型的厚度应均匀一致C.表面呈微小的凹凸状，利于金瓷结合D.表面应光滑无锐角E.金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂
关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是 ( )A.金-瓷衔接处应在咬合功能区B.切缘应成锐角C.表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合D.蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度E.厚度均匀一致，表面光滑圆钝
患者，男，左上3牙体有较大缺损，在制作金属烤瓷全冠的基底冠时，若蜡型厚度均匀一致，容易产生的结果是A.修复体较轻巧B.修复体解剖外形佳C.瓷层厚，能较好地恢复瓷层感D.瓷裂，瓷变形E.金属基底冠适合性好