烤瓷熔附金属全冠中金一瓷结合最主要的结合力为A、机械结合力B、化学结合力C、范德华力D、分子力E、氢键
下列关于金瓷结合机制的描述，错误的是A.金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合B.压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分C.基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力D.机械结合力不是最主要的金瓷结合力E.范德华力在金瓷结合力中所占比例最小
金瓷结合机制中，不是金与瓷之间结合力的是A、化学结合力B、机械结合力C、压缩结合力D、范德华力E、摩擦力
PFM冠桥的金-瓷结合力最主要的是A、化学结合力B、机械结合力C、压缩结合力D、范德华力E、分子间作用力
金瓷结合最主要的结合力为()A.化学力B.机械力C.范德华力D.氢键E.物理结合
金-瓷结合力中最主要的是A．机械结合B．化学结合C．压缩结合D．范德华力E．磁力
金-瓷结合最主要的结合力为A、化学结合力B、机械结合力C、范德华力D、氢键E、压缩结合力
烤瓷熔附金属全冠中金一瓷结合最主要的结合力为A.机械结合力B.化学结合力C.范德华力D.分子力E.氢键
烤瓷熔附金属全冠中金-瓷结合最主要的结合力是（）。A、机械结合力B、化学结合力C、范德华力D、分子力E、氢键
金－瓷结合最主要的结合力为（）。A、机械力B、化学力C、范德华力D、分子力E、氢键
烤瓷熔附金属全冠中金-瓷结合最主要的结合力为（）。A、机械结合力B、化学结合力C、范德华力D、分子力E、氢键
金瓷界面结合力是（）A、化学结合力B、机械结合力C、范德华力D、压缩结合力E、以上都是
单选题烤瓷熔附金属全冠中金一瓷结合最主要的结合力为（）A机械结合力B化学结合力C范德华力D分子力E氢键
单选题PFM冠桥的金-瓷结合力最主要的是（ ）。A化学结合力B机械结合力C压缩结合力D范德华力E分子间作用力
单选题金瓷结合最主要的结合力为（）A化学力B机械力C范德华力D氢键E物理结合
单选题金瓷结合机制中，不是金与瓷之间结合力的是（）A化学结合力B机械结合力C压缩结合力D范德华力E摩擦力
单选题烤瓷熔附金属全冠中金-瓷结合最主要的结合力为（）。A机械结合力B化学结合力C范德华力D分子力E氢键
单选题金—瓷结合最主要的结合力为（ ）。A化学结合力B机械结合力C范德华力D氢键E压缩结合力
单选题烤瓷熔附金属全冠中金-瓷结合最主要的结合力是（）。A机械结合力B化学结合力C范德华力D分子力E氢键
单选题金－瓷结合最主要的结合力为（）。A机械力B化学力C范德华力D分子力E氢键