金瓷结合机制中，不是金与瓷之间结合力的是A、化学结合力B、机械结合力C、压缩结合力D、范德华力E、摩擦力

金瓷结合机制中，不是金与瓷之间结合力的是

A、化学结合力

B、机械结合力

C、压缩结合力

D、范德华力

E、摩擦力

相关考题：

下列关于金瓷结合机制的描述，错误的是A.金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合B.压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分C.基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力D.机械结合力不是最主要的金瓷结合力E.范德华力在金瓷结合力中所占比例最小
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与金-瓷结合无关的力是A、机械结合力B、化学结合力C、范德华力D、压缩力E、咀嚼力
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以下各项不是PFM冠桥的金-瓷结合机制的是A、范德华力B、化学结合力C、大气压力D、机械结合力E、压缩结合力
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以下不是PFM冠桥的金瓷结合机制的是( )。A、范德华力B、化学结合力C、大气压力D、机械结合力E、压缩结合力
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金-瓷结合机制中占主要组成部分的力是（ ）A、粘接力B、压缩力C、机械结合力D、化学结合力E、范德华力
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金瓷界面结合力是A、化学结合力B、机械结合力C、范德华力D、压缩结合力E、以上都是
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金-瓷结合最主要的结合力为A、化学结合力B、机械结合力C、范德华力D、氢键E、压缩结合力
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以下哪种力与金-瓷结合无关A、机械结合力B、化学结合力C、范德华力D、压缩力E、咀嚼力
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下列关于金瓷结合机制的描述，错误的是A．金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合B．压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分C．基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力D．机械结合力不是最主要的金瓷结合力E．范德华力在金瓷结合力中所占比例最小
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