烤瓷熔附金属全冠中金-瓷结合最主要的结合力是()。A、机械结合力B、化学结合力C、范德华力D、分子力E、氢键
烤瓷熔附金属全冠中金-瓷结合最主要的结合力是()。
- A、机械结合力
- B、化学结合力
- C、范德华力
- D、分子力
- E、氢键
相关考题:
下列关于金瓷结合机制的描述,错误的是A.金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合B.压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分C.基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力D.机械结合力不是最主要的金瓷结合力E.范德华力在金瓷结合力中所占比例最小
以下正确的描述是()A、烤瓷金属全冠应选择高熔性瓷粉B、金属膨胀系数应小于瓷的热膨胀系数C、烤瓷合金与瓷之间的结合力高达0.01~6.39kg/mmD、机械结合力是金-瓷结合力中的主要组成部分E、热力学匹配性不是影响瓷层剥脱的重要原因
单选题以下正确的描述是()A烤瓷金属全冠应选择高熔性瓷粉B金属膨胀系数应小于瓷的热膨胀系数C烤瓷合金与瓷之间的结合力高达0.01~6.39kg/mmD机械结合力是金-瓷结合力中的主要组成部分E热力学匹配性不是影响瓷层剥脱的重要原因
单选题烤瓷熔附金属全冠中金-瓷结合最主要的结合力是()。A机械结合力B化学结合力C范德华力D分子力E氢键