金瓷结合最主要的结合力为()A.化学力B.机械力C.范德华力D.氢键E.物理结合

金瓷结合最主要的结合力为()

A.化学力

B.机械力

C.范德华力

D.氢键

E.物理结合

相关考题：

烤瓷熔附金属全冠中金一瓷结合最主要的结合力为A、机械结合力B、化学结合力C、范德华力D、分子力E、氢键
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下列关于金瓷结合机制的描述，错误的是A.金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合B.压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分C.基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力D.机械结合力不是最主要的金瓷结合力E.范德华力在金瓷结合力中所占比例最小
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金瓷结合机制中，不是金与瓷之间结合力的是A、化学结合力B、机械结合力C、压缩结合力D、范德华力E、摩擦力
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金-瓷结合力中最主要的是A．机械结合B．化学结合C．压缩结合D．范德华力E．磁力
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烤瓷熔附金属全冠中金-瓷结合最主要的结合力是( )。A、机械结合力B、化学结合力C、范德华力D、分子力E、氢键
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金-瓷结合最主要的结合力为A、化学结合力B、机械结合力C、范德华力D、氢键E、压缩结合力
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下列关于金瓷结合机制的描述，错误的是A．金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合B．压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分C．基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力D．机械结合力不是最主要的金瓷结合力E．范德华力在金瓷结合力中所占比例最小
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金瓷界面结合力是A.化学结合力B.压缩结合力C.范德华力D.机械结合力E.以上都是
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烤瓷熔附金属全冠中金一瓷结合最主要的结合力为A.机械结合力B.化学结合力C.范德华力D.分子力E.氢键
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