烤瓷熔附金属全冠中金一瓷结合最主要的结合力为A、机械结合力B、化学结合力C、范德华力D、分子力E、氢键

烤瓷熔附金属全冠中金一瓷结合最主要的结合力为

A、机械结合力

B、化学结合力

C、范德华力

D、分子力

E、氢键

相关考题：

烤瓷熔附金属结合界面中，首要的结合力是A、范德华力B、压应力C、倒凹固位力D、化学结合力E、机械结合力
查看答案
金瓷结合机制中，不是金与瓷之间结合力的是A、化学结合力B、机械结合力C、压缩结合力D、范德华力E、摩擦力
查看答案
在金属烤瓷修复体中，金-瓷结合力为50%以上的是A、化学结合B、机械结合C、范德华力D、分子间引力E、压缩结合
查看答案
下列哪项是影响金属-烤瓷结合的最主要因素A、机械结合力B、范德华力C、化学结合力D、压缩结合力E、残余应力
查看答案
烤瓷熔附金属全冠中金-瓷结合最主要的结合力是( )。A、机械结合力B、化学结合力C、范德华力D、分子力E、氢键
查看答案
金-瓷结合最主要的结合力为A、化学结合力B、机械结合力C、范德华力D、氢键E、压缩结合力
查看答案
下列关于金瓷结合机制的描述，错误的是A．金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合B．压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分C．基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力D．机械结合力不是最主要的金瓷结合力E．范德华力在金瓷结合力中所占比例最小
查看答案
烤瓷熔附金属结合界面中，首要的结合力是A.范德华力B.压应力C.倒凹固位力D.化学结合力E.机械结合力
查看答案
烤瓷熔附金属全冠中金一瓷结合最主要的结合力为A.机械结合力B.化学结合力C.范德华力D.分子力E.氢键
查看答案
热门标签