单选题金-瓷结合最主要的结合力为()。A机械力B化学力C范德华力D分子力E氢键

单选题
金-瓷结合最主要的结合力为()。
A

机械力

B

化学力

C

范德华力

D

分子力

E

氢键


参考解析

解析: 烤瓷合金在预氧化处理过程中其表面生成一层氧化膜,该膜与瓷产生化学结合,是金-瓷结合力的主要组成部分(占52.5%)。

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烤瓷熔附金属全冠中金一瓷结合最主要的结合力为A、机械结合力B、化学结合力C、范德华力D、分子力E、氢键

下列关于金瓷结合机制的描述,错误的是A.金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合B.压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分C.基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力D.机械结合力不是最主要的金瓷结合力E.范德华力在金瓷结合力中所占比例最小

金瓷结合机制中,不是金与瓷之间结合力的是A、化学结合力B、机械结合力C、压缩结合力D、范德华力E、摩擦力

PFM冠桥的金-瓷结合力最主要的是A、化学结合力B、机械结合力C、压缩结合力D、范德华力E、分子间作用力

金瓷结合最主要的结合力为()A.化学力B.机械力C.范德华力D.氢键E.物理结合

金-瓷结合力中最主要的是A.机械结合B.化学结合C.压缩结合D.范德华力E.磁力

金-瓷结合最主要的结合力为A、化学结合力B、机械结合力C、范德华力D、氢键E、压缩结合力

烤瓷熔附金属全冠中金一瓷结合最主要的结合力为A.机械结合力B.化学结合力C.范德华力D.分子力E.氢键

烤瓷熔附金属全冠中金-瓷结合最主要的结合力是()。A、机械结合力B、化学结合力C、范德华力D、分子力E、氢键

金瓷结合最主要的结合力为()A、化学力B、机械力C、范德华力D、氢键E、物理结合

金-瓷结合最主要的结合力为()。A、机械力B、化学力C、范德华力D、分子力E、氢键

烤瓷熔附金属全冠中金-瓷结合最主要的结合力为()。A、机械结合力B、化学结合力C、范德华力D、分子力E、氢键

金瓷界面结合力是()A、化学结合力B、机械结合力C、范德华力D、压缩结合力E、以上都是

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单选题PFM冠桥的金-瓷结合力最主要的是(  )。A化学结合力B机械结合力C压缩结合力D范德华力E分子间作用力

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单选题金瓷结合机制中,不是金与瓷之间结合力的是()A化学结合力B机械结合力C压缩结合力D范德华力E摩擦力

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单选题金—瓷结合最主要的结合力为(  )。A化学结合力B机械结合力C范德华力D氢键E压缩结合力

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