金瓷界面结合力是()A、化学结合力B、机械结合力C、范德华力D、压缩结合力E、以上都是
金瓷界面结合力是()
- A、化学结合力
- B、机械结合力
- C、范德华力
- D、压缩结合力
- E、以上都是
相关考题:
关于PFM冠金瓷结合机制,不正确的是A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B、金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D、金瓷结合界面间存在分子间力E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
PFM冠的基底表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是A.局部瓷层厚度过大,瓷体中心区排气差,增加瓷层内气孔率,抗折力低B.金-瓷界面的机械结合力下降C.局部产生应力集中而破坏金-瓷结合D.金-瓷界面的化学结合力下降E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂
患者牙体缺损,经牙体预备后仍有部分缺损,制作PFM冠金属基底时只是做成0.3mm均匀的厚度,可能会造成A.局部瓷层厚度过大,瓷体中心区排气差,增加瓷层内气孔率,抗折力低B.金-瓷界面的机械结合力下降C.局部产生应力集中而破坏金-瓷结合D.金-瓷界面的化学结合力下降E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂
PFM冠金属基底制作过薄造成的后果是A.瓷收缩引起底层冠变形,造成冠就位困难B.金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷C.金-瓷界面的机械结合力下降D.金-瓷界面的化学结合力下降E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂
单选题金瓷界面结合力是()A化学结合力B机械结合力C范德华力D压缩结合力E以上都是