金瓷结合机制中，不是金与瓷之间结合力的是A、化学结合力B、机械结合力C、压缩结合力D、范德华力E、摩擦力
金瓷结合最主要的结合力为()A.化学力B.机械力C.范德华力D.氢键E.物理结合
金瓷结合中最重要的结合力是( )A．机械结合B．范德华力C．压应力结合D．化学结合E．倒凹固位
金瓷结合中最重要的结合力是A．机械结合B．范德华力C．倒凹固位D．化学结合E．压力结合
金瓷结合力中占一半以上的是A．机械结合B．化学结合C．压缩结合D．范德华力E．磁力
金瓷结合中最重要的结合力是A．机械结合力B．范德华力C．倒凹固位D．化学结合力E．压力结合
金-瓷结合最主要的结合力为A、化学结合力B、机械结合力C、范德华力D、氢键E、压缩结合力
金瓷结合力主要包括以下哪几个方面A．化学结合B．机械结合C．压缩结合D．范德华力E．吸附力
金瓷结合中最重要的结合力是A.化学结合B.范德华力C.压缩结合D.机械结合E.压力结合
金瓷结合的主要机制是A.化学结合B.压缩结合C.范德华力D.机械结合E.氢键结合
金-瓷结合机制中占主要组成部分的力是（ ）A.粘接力B.压缩力C.机械结合力D.化学结合力E.范德华力
金瓷界面结合力是A.化学结合力B.压缩结合力C.范德华力D.机械结合力E.以上都是
烤瓷熔附金属全冠中金一瓷结合最主要的结合力为A.机械结合力B.化学结合力C.范德华力D.分子力E.氢键
金瓷界面结合力是（）A、化学结合力B、机械结合力C、范德华力D、压缩结合力E、以上都是