单选题正常情况下制作前牙金属烤瓷全冠的金-瓷衔接处应位于(  )。A咬合功能区B非咬合功能区C颈缘D切缘E牙冠的中1/3

单选题
正常情况下制作前牙金属烤瓷全冠的金-瓷衔接处应位于(  )。
A

咬合功能区

B

非咬合功能区

C

颈缘

D

切缘

E

牙冠的中1/3


参考解析

解析: 暂无解析

相关考题:

患者,女,25岁,因职业关系要求美容上颌前牙。口腔检查:全口牙为中度氟牙症伴部分牙列拥挤,其中右上3及左上3轻度唇向错位,左上1轻度扭转;牙龈状态及咬合均无异常。为达到患者的主诉要求,最佳及最快速有效的治疗方案为A、不需做其他辅助治疗直接制作上颌前牙金属烤瓷全冠B、不需做其他辅助治疗直接制作上颌前牙全瓷冠C、正畸治疗后制作上颌前牙金属烤瓷全冠D、正畸治疗后制作上颌前牙全瓷冠E、根管治疗后制作全瓷修复体对于此病例中的错位牙的最佳处理方法为A、不做处理直接制作金属全冠B、不做处理直接制作全瓷冠C、根管治疗后制作金属核桩及金属烤瓷冠D、根管治疗后制作金属核桩及全瓷冠E、根管治疗后制作纤维核桩及全瓷冠唇向错位的牙齿在临床中牙龈的表现为A、龈缘位置较正常邻牙高B、龈缘位置较正常邻牙低C、龈缘位置较正常邻牙平齐D、龈缘位置不定E、以上均正确

以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述,哪项是错误的A、与预备体密合度好B、支持瓷层C、金瓷衔接处避开咬合区D、金瓷衔接处为刃状E、唇面为瓷层留出0.85~1.2mm间隙

金属烤瓷全冠的合金热膨胀系数(金a)与瓷的热膨胀系数(瓷a)的关系A、金a>瓷aB、金a 金属烤瓷全冠的合金热膨胀系数(金a)与瓷的热膨胀系数(瓷a)的关系A、金a>瓷aB、金aC、金a=瓷aD、A、C都对E、B、C都对

金属烤瓷冠的制作,说法错误的是A、全冠舌侧颈缘全用金属B、金瓷结合处应避开咬合功能区C、金瓷结合处呈斜面搭接D、瓷覆盖区底层冠厚度至少0.5mmE、瓷覆盖区瓷层空间不超过2mm

烤瓷熔附金属全冠蜡型制作注意中包括A.蜡型厚度应均匀一致B.表面应光滑圆钝C.若为瓷覆盖唇颊面,在金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台D.牙体缺损较大时,应在做蜡型时恢复缺损并留出瓷层的厚度E.以上均应包括

正常情况下制作的金属烤瓷冠,其金瓷衔接处应该位于A.咬合功能区B.非咬合功能区与咬合功能区衔接处C.颈缘D.切1/3处E.非咬合功能区

正常情况下制作前牙金属烤瓷全冠的金瓷衔接处应位于A、咬合功能区B、非咬合功能区C、颈缘D、切缘E、牙冠的中1/3

烤瓷冠桥修复体的金-瓷衔接处应位于A、咬合区B、非咬合区C、颈缘D、切缘E、牙冠的中1/3

PFM全冠金-瓷结合部的设计应包括A.金属基底的厚度B.金-瓷衔接线的位置C.金-瓷结合线的外形D.金-瓷衔接处瓷层厚度E.金-瓷衔接处瓷层的外形

金属烤瓷冠的制作,错误的说法是A.全冠舌侧颈缘全用金属B.金瓷结合处应避开咬合功能区C.金瓷结合处呈斜面搭接D.瓷覆盖区底层冠厚度至少0.5mmE.瓷覆盖区瓷层空间不超过2mm

有关金属烤瓷桥基底支架蜡型叙述正确的是( )A、厚度应均匀一致,防止过厚或局部过薄B、表面呈凹陷状,利于金一瓷压缩结合C、金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台D、牙体有较大缺损,应恢复缺损并留出瓷层1.0~1.5mm厚度即可E、金瓷衔接处应避开咬合功能区

对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是( )A、蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度B、表面呈凹凸状,利于金-瓷结合C、切缘应成锐角D、厚度均匀一致,表面光滑圆钝E、金-瓷衔接处应位于非咬合功能区

金属烤瓷桥修复中,在制作金一瓷衔接处的外形时,应考虑的因素有( )A、保留瓷层有足够的厚度B、避免锐角C、利于金属肩台承受瓷层传导力D、避免引起应力集中E、便于操作

以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是()A、应与预备体密合B、支持瓷层C、金瓷衔接处为刃状D、金瓷衔接处避开咬合区E、唇面为瓷层留出0.8~1.2mm间隙

制作金属烤瓷基底蜡型时,在金瓷交界处应做成()。A、凸面B、凹面C、锐面D、直角E、斜面

患者,女,25岁,因职业关系要求美容上颌前牙。口腔检查:全口牙为中度氟牙症伴部分牙列拥挤,其中右上3及左上3轻度唇向错位,左上1轻度扭转;牙龈状态及咬合均无异常。为达到患者的主诉要求,最佳及最快速有效的治疗方案为().A、不需做其他辅助治疗直接制作上颌前牙金属烤瓷全冠B、不需做其他辅助治疗直接制作上颌前牙全瓷冠C、正畸治疗后制作上颌前牙金属烤瓷全冠D、正畸治疗后制作上颌前牙全瓷冠E、根管治疗后制作全瓷修复体

以下关于前牙烤瓷熔附金属固定桥金属桥架的要求,正确的有()A、咬合接触最好在瓷面上B、连接体偏舌侧C、金瓷衔接处避开咬合功能区D、尽量增加连接体牙合龈厚度E、金合金强度最高

多选题对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是( )A蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度B表面呈凹凸状,利于金-瓷结合C切缘应成锐角D厚度均匀一致,表面光滑圆钝E金-瓷衔接处应位于非咬合功能区

单选题金属烤瓷全冠制作时,遮色瓷层的厚度应是(  )。ABCDE

单选题正常情况下制作前牙金属烤瓷全冠的金-瓷衔接处应位于(  )。A咬合功能区B非咬合功能区C颈缘D切缘E牙冠的中1/3

多选题金属烤瓷桥修复中,在制作金一瓷衔接处的外形时,应考虑的因素有( )A保留瓷层有足够的厚度B避免锐角C利于金属肩台承受瓷层传导力D避免引起应力集中E便于操作

配伍题在前牙固定桥修复中,增力桥架的位置应放置在( )|在制作烤瓷固定桥时,金-瓷的衔接线应位于( )A咬合力最强的部位B非咬合功能区C以上都正确D以上都不正确

单选题金属烤瓷冠的基底冠金瓷衔接处的角度(  )。ABCDE

单选题金属烤瓷全冠前牙切缘瓷层厚度是(  )。ABCDE

单选题以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述,哪项是错误的?(  )A与预备体密合度好B支持瓷层C金瓷衔接处避开咬合区D金瓷衔接处为刃状E唇面为瓷层留出0.85~1.2mm间隙

单选题以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是()A应与预备体密合B支持瓷层C金瓷衔接处为刃状D金瓷衔接处避开咬合区E唇面为瓷层留出0.8~1.2mm间隙

单选题为达到患者的主诉要求,最佳及最快速有效的治疗方案为(  )。A不需做其他辅助治疗直接制作上颌前牙金属烤瓷全冠,B不需做其他辅助治疗直接制作上颌前牙全瓷冠C正畸治疗后制作上颌前牙金属烤瓷全冠D正畸治疗后制作上颌前牙全瓷冠E根管治疗后制作全瓷修复体

多选题有关金属烤瓷桥基底支架蜡型叙述正确的是( )A厚度应均匀一致,防止过厚或局部过薄B表面呈凹陷状,利于金一瓷压缩结合C金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台D牙体有较大缺损,应恢复缺损并留出瓷层1.0~1.5mm厚度即可E金瓷衔接处应避开咬合功能区