金属烤瓷冠的制作，说法错误的是A、全冠舌侧颈缘全用金属B、金瓷结合处应避开咬合功能区C、金瓷结合处呈斜面搭接D、瓷覆盖区底层冠厚度至少0.5mmE、瓷覆盖区瓷层空间不超过2mm
金属烤瓷冠的制作，说法错误的是
A、全冠舌侧颈缘全用金属
B、金瓷结合处应避开咬合功能区
C、金瓷结合处呈斜面搭接
D、瓷覆盖区底层冠厚度至少0.5mm
E、瓷覆盖区瓷层空间不超过2mm
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因金属烤瓷全冠修复的基底冠厚度不均匀造成的后果是A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷中气孔率，抗折力低B.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难C.瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性D.金属底层冠表面不能产生均匀的氧化膜E.金瓷结合界面产生气泡而脱瓷
因金属烤瓷全冠基底冠制作过薄造成的后果是A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷中气孔率，抗折力低B.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难C.瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性D.金属底层冠表面不能产生均匀的氧化膜E.金瓷结合界面产生气泡而脱瓷
金属烤瓷全冠的基底冠表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷中气孔率，抗折力低B.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难C.瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性D.金属底层冠表面不能产生均匀的氧化膜E.金瓷结合界面产生气泡而脱瓷
金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是A、蜡型的厚度应均匀一致B、表面应光滑无锐角C、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合D、金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂E、蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度
下列关于金属烤瓷冠基底冠的描述，哪一项是错误的A．有足够的厚度和强度支持瓷层B．与牙体适合性好C．金瓷衔接处避开咬合接触区D．金瓷衔接处为刃状E．唇面应该为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙
有关金属烤瓷桥基底支架蜡型叙述正确的是 ( ) A、厚度应均匀一致，防止过厚或局部过薄B、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合C、金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台D、牙体有较大缺损，应恢复缺损并留出瓷层1.0～1.5mm厚度即可E、金瓷衔接处应避开咬合功能区
下列关于金属烤瓷冠基底冠的描述，哪一项是错误的（）。A、有足够的厚度和强度支持瓷层B、与牙体适合性好C、金瓷衔接处避开咬合接触区D、金瓷衔接处为刃状E、唇面应该为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙
单选题下列关于金属烤瓷冠基底冠的描述，哪一项是错误的（）。A有足够的厚度和强度支持瓷层B与牙体适合性好C金瓷衔接处避开咬合接触区D金瓷衔接处为刃状E唇面应该为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙
单选题金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是（ ）。A蜡型的厚度应均匀一致B表面应光滑无锐角C表面呈凹陷状，利于金—瓷压缩结合D金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂E蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度