维德公司是一家太阳能电池制造商,核心材料是硅片,该公司每年需要硅片5000万片,外购成本每片3元。公司又有硅片生产部门有能力制造这种硅片,自制硅片的单位相关成本资料如下:要求:结合下列各种情况下,分别作出该公司是自制还是外购硅片的决策。1、如果公司现在具有足够的剩余生产能力,且剩余生产能力无法转移;2、如果公司现在具备足够的剩余生产能力,但剩余生产能力可以转移用于生产半导体,生产半导体的年利润为5000万元;3、如果公司目前只有生产硅片2000万片的生产能力,且无法转移,若自制5000万片,则需租入设备30台,月租金500万元;4、条件同(3),如果公司可以采用自制和外购外胎两种方式的结合,自制2000万片,超出的3000万片是否应该外购
维德公司是一家太阳能电池制造商,核心材料是硅片,该公司每年需要硅片5000万片,外购成本每片3元。公司又有硅片生产部门有能力制造这种硅片,自制硅片的单位相关成本资料如下:
要求:结合下列各种情况下,分别作出该公司是自制还是外购硅片的决策。
1、如果公司现在具有足够的剩余生产能力,且剩余生产能力无法转移;
2、如果公司现在具备足够的剩余生产能力,但剩余生产能力可以转移用于生产半导体,生产半导体的年利润为5000万元;
3、如果公司目前只有生产硅片2000万片的生产能力,且无法转移,若自制5000万片,则需租入设备30台,月租金500万元;
4、条件同(3),如果公司可以采用自制和外购外胎两种方式的结合,自制2000万片,超出的3000万片是否应该外购
要求:结合下列各种情况下,分别作出该公司是自制还是外购硅片的决策。
1、如果公司现在具有足够的剩余生产能力,且剩余生产能力无法转移;
2、如果公司现在具备足够的剩余生产能力,但剩余生产能力可以转移用于生产半导体,生产半导体的年利润为5000万元;
3、如果公司目前只有生产硅片2000万片的生产能力,且无法转移,若自制5000万片,则需租入设备30台,月租金500万元;
4、条件同(3),如果公司可以采用自制和外购外胎两种方式的结合,自制2000万片,超出的3000万片是否应该外购
参考解析
解析: 自制的单位相关成本=1+0.2+0.3=1.5(元/片)
外购的单位成本=3(元/片)
由于自制方案比外购方案成本小,所以公司应采用自制方案。
【考点“零部件自制与外购的决策”】
自制相关总成本=1.5×5000+5000=12500(万元)
外购总成本=3×5000=15000(万元)
由于自制方案低于外购方案成本,所以公司应采用自制方案。
【考点“零部件自制与外购的决策”】
自制相关成本=1.5×5000+500×12=13500(万元)
外购总成本=3×5000=15000(万元)
由于自制方案低于外购方案成本,所以公司应采用自制方案。
【考点“零部件自制与外购的决策”】
自制相关总成本=1.5×5000+500×12=13500(万元)
外购总成本=1.5×2000+3×3000=12000(万元)
或者:
超出部分自制的单位成本=1.5+500×12/3000=3.5(元/片)
超出部分外购的单位成本=3(元/片)
对于超出的3000万片,由于外购方案低于自制方案成本,所以公司应选择自制2000万片,同时外购3000万片。
【考点“零部件自制与外购的决策”】
外购的单位成本=3(元/片)
由于自制方案比外购方案成本小,所以公司应采用自制方案。
【考点“零部件自制与外购的决策”】
自制相关总成本=1.5×5000+5000=12500(万元)
外购总成本=3×5000=15000(万元)
由于自制方案低于外购方案成本,所以公司应采用自制方案。
【考点“零部件自制与外购的决策”】
自制相关成本=1.5×5000+500×12=13500(万元)
外购总成本=3×5000=15000(万元)
由于自制方案低于外购方案成本,所以公司应采用自制方案。
【考点“零部件自制与外购的决策”】
自制相关总成本=1.5×5000+500×12=13500(万元)
外购总成本=1.5×2000+3×3000=12000(万元)
或者:
超出部分自制的单位成本=1.5+500×12/3000=3.5(元/片)
超出部分外购的单位成本=3(元/片)
对于超出的3000万片,由于外购方案低于自制方案成本,所以公司应选择自制2000万片,同时外购3000万片。
【考点“零部件自制与外购的决策”】
相关考题:
单选题硅片制备主要工艺流程是()A单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包B单晶生长→切片→整形→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包C单晶生长→整形→切片→蚀刻→晶片研磨及磨边→抛光→硅片检测→打包D单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→抛光→蚀刻→硅片检测→打包
单选题正确的框图简要说明硅片制备主要工艺流程是()A单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包B单晶生长→切片→整形→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包C单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→抛光→蚀刻→硅片检测→打包D单晶生长→整形→蚀刻→抛光→硅片检测→切片→晶片研磨及磨边→打包
问答题什么是硅片,什么是衬底,什么是芯片?