问答题为什么要用单晶进行硅片制造?

问答题
为什么要用单晶进行硅片制造?

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压阻式压力传感器是利用单晶硅的压阻效应而构成,采用单晶硅片为弹性元件。此题为判断题(对,错)。

在空间材料科学领域,我国利用返回式卫星进行微重力条件下空间材料加工实验,主要包括()等多项。A、单晶生长,超导材料和合金制造B、硬质合金,单晶体C、超导材料,合金制造

采用单晶硅的压阻式压力变送器采用单晶硅片为弹性元件,在单晶硅膜片上利用集成电路的工艺,在单晶硅的特定方向扩散一组()电阻,并将电阻接成桥路。A、不等值B、等值C、线性值D、非线性值

什么是外延层?为什么硅片上要使用外延层?

例举硅片制造厂房中的7种玷污源。

将圆柱形的单晶硅锭制备成硅片需要哪些工艺流程?

压阻式压力传感器是利用单晶硅的压阻效果而构成,采用()为弹性元件。A、应变片B、压电片C、弹性元件D、单晶硅片

压阻式压力传感器是利用单晶硅的电阻效应二构成,采用()为弹性元件A、应变片B、压电片C、弹性元件D、单晶硅片

单晶硅硅片的制造过程?

绒面结构及作用;单晶硅片和多晶硅片表面制作绒面结构所用的腐蚀剂及提高绒面结构质量采用的措施。

通常由单晶棒所切割的硅片表面可能污染的杂质主要有()A、油脂,松香,蜡B、有机溶剂,浓酸,强酸C、硝酸,氢氟酸D、盐,水

直径〉15.24cm的单晶硅片

7.5cm≤直径≤15.24cm单晶硅片

汽车发动机活塞用什么材料制造?为什么要用这种材料?

单选题硅片制备主要工艺流程是()A单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包B单晶生长→切片→整形→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包C单晶生长→整形→切片→蚀刻→晶片研磨及磨边→抛光→硅片检测→打包D单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→抛光→蚀刻→硅片检测→打包

单选题下列属于单晶硅片的一般形状().A方形B三角形C椭圆形D梯形

判断题不正确的刻蚀将导致硅片报废,给硅片制造公司带来损失。A对B错

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单选题正确的框图简要说明硅片制备主要工艺流程是()A单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包B单晶生长→切片→整形→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包C单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→抛光→蚀刻→硅片检测→打包D单晶生长→整形→蚀刻→抛光→硅片检测→切片→晶片研磨及磨边→打包

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