一个生产手机的企业，包含哪些供应关系：（）A、芯片供应商B、硅片C、客户D、营销渠道
BSS子系统包含哪些部分？列举各部分的主要作用和功能。
什么是机械制造工艺过程？机械制造工艺过程主要包括哪些内容？
问答题什么是机械制造工艺过程？机械制造工艺过程主要包括哪些内容？
判断题离子注入会将原子撞击出晶格结构而损伤硅片晶格，高温退火过程能使硅片中的损伤部分或绝大部分得到消除，掺入的杂质也能得到一定比例的电激活。A对B错
判断题不正确的刻蚀将导致硅片报废，给硅片制造公司带来损失。A对B错
问答题一般硅片的制造常以几P几M 及光罩层数(mask layer)来代表硅片工艺的时间长短，请问几P几M及光罩层数(mask layer)代表什么意义？
问答题工厂中硅片（wafer）的制造过程可分哪几个工艺过程(module)？
填空题制造电子器件的基本半导体材料是圆形单晶薄片，称为硅片或（）。在硅片制造厂，由硅片生产的半导体产品，又被称为（）或（）。
多选题一个生产手机的企业，包含哪些供应关系：（）A芯片供应商B硅片C客户D营销渠道
问答题一般的硅片（wafer）基材（substrate）可区分为N，P两种类型（type），何谓 N， P-type wafer？
问答题目前中芯国际现有的三个工厂采用多少mm的硅片（wafer）工艺？未来北京的Fab4（四厂）采用多少mm的wafer工艺？