拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。 A.印制板表面B.焊盘表面C.焊盘的插线孔中D.焊盘上
拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元件引线。其方法是待锡熔化时.用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。 A.印制板表面B.焊盘表面C.焊盘的擂线孔中D.焊盘上
拆焊后,必须把焊盘的插线孔中焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针()即可。A、插穿焊盘B、插入焊孔C、插穿印制电路D、插穿焊孔
在画印制电路版图时,编辑焊盘属性中,哪一项为焊盘序号?()A、ShapeB、HoleSizeC、DesignatorD、Layer
对过孔与焊盘区别的论述中,不正确的是:()。A、过孔是不安装元件的,而焊盘是需要安装元件的;B、焊盘只能连接顶层和底层的连线,但过孔可以连接任意层的连线;C、一般来说过孔的孔比焊盘的孔要小;D、过孔完全可以替代焊盘。
用烙铁加热被焊部位,电烙铁置于()上。A、元器件本体B、元器件焊端C、焊端与焊盘的连接部位D、印制板焊盘
印制电路板焊前准备时,没必要做好装配前元器件引脚成型。
在单面印制电路板上,焊盘的外径应当比引线孔的直径大()以上。A、0.3mmB、0.8mmC、1.0mmD、1.3mm
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及()的可焊性,防止产生虚焊、假焊。A、电阻B、印刷版C、焊盘D、元器件
拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元件引线。其方法是待锡熔化时.用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。A、印制板表面B、焊盘表面C、焊盘的擂线孔中D、焊盘上
拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。A、印制板表面B、焊盘表面C、焊盘的插线孔中D、焊盘上
对已判断为损坏的元器件,可先行将引线(),再行拆除。这样可减少其他损伤的可能性,保护印刷电路板上的焊盘。A、焊掉B、拔掉C、裁掉D、剪断
印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成,使非焊盘处不粘锡。
所谓印刷电路板是指在绝缘基板上,有选择地加工安装孔、()和装配焊接元器件的焊盘,以实现元器件间()的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
构成PCB图的基本元素有:元件封装、()、()和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。
在拆焊时,划针(通针)用于穿孔或协助烙铁进行()恢复。A、焊点B、焊锡C、焊孔D、印制电路板
对已损坏的元器件,可先剪断其引线,再进行拆除。这样可减少其他损伤,保护印刷电路板上的焊盘。
单选题在拆焊时,划针(通针)用于穿孔或协助烙铁进行()恢复。A焊点B焊锡C焊孔D印制电路板
填空题所谓印刷电路板是指在绝缘基板上,有选择地加工安装孔、()和装配焊接元器件的焊盘,以实现元器件间()的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
判断题导孔也称为焊盘,用来焊接元器件引脚。A对B错
单选题拆焊后,必须把焊盘的插线孔中焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针()即可。A插穿焊盘B插入焊孔C插穿印制电路D插穿焊孔
单选题在设计PCB电路板形时,最适合做为边框定义的板层为()。A顶层丝印层(TopOverLayer)B焊盘助焊层(PasteMaskLayer)C禁止布线层(KeepOutLayer)D机械层(MechanicalLayer)
判断题印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成,使非焊盘处不粘锡。A对B错
问答题印制电路板上焊盘的大小及引线的孔径如何确定?