在放置焊盘时，焊盘的属性设置最关键的是（）。A、名称B、序号C、名称和序号D、以上都不对

在放置焊盘时，焊盘的属性设置最关键的是（）。

  • A、名称
  • B、序号
  • C、名称和序号
  • D、以上都不对

相关考题：

在画印制电路版图时，编辑焊盘属性中，哪一项为焊盘序号？（）A、ShapeB、HoleSizeC、DesignatorD、Layer
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在Protel设计中，由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板，所以在焊盘的属性对话框中，PCB板的层属性必须为（）。A、Multi layerB、Top OverlayerC、TopLayerD、Bottom Layer
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下列有关焊盘的基本属性描述，其中不正确的是（）。A、外径B、孔径C、所在层D、颜色
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对过孔与焊盘区别的论述中，不正确的是：（）。A、过孔是不安装元件的，而焊盘是需要安装元件的；B、焊盘只能连接顶层和底层的连线，但过孔可以连接任意层的连线；C、一般来说过孔的孔比焊盘的孔要小；D、过孔完全可以替代焊盘。
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PROX偏移以下说法正确的是（）。A、上下方向不可露出FPC焊盘B、上下方向：FPC焊盘露出不可超过0.1MMC、左右方向不可露出FPC焊盘0.1mmD、上下方向不可露出FPC焊盘1/2
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用烙铁加热被焊部位，电烙铁置于（）上。A、元器件本体B、元器件焊端C、焊端与焊盘的连接部位D、印制板焊盘
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贴装SOT元件体时，对准方向，对齐焊盘，（）贴放在焊盘的焊膏上。A、居中B、左对齐C、右对齐D、任意位置
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下列关键词中哪个是焊盘（）。A、ArcB、ViaC、PadD、String
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车辆段修时铸钢下心盘、拆下焊修的铸钢上心盘（焊修圆脐、筋部除外）裂纹焊修后须进行正火处理.
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元器件必须按照印制电路板的（）进行弯曲成形。A、丝印B、焊盘直径C、焊孔直径D、焊盘间距
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焊盘
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球面下心盘段修时在平面部分裂纹延及螺栓孔时，同时塞焊螺栓孔，焊修后（）。
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虚焊的危害是（）A、不能正常工作B、机械强度不足C、焊盘容易剥落D、不通或者时通时断
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缝焊时的滚盘必须采用某种冷却措施。
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上心盘座隔板裂纹时焊修，上心盘座两隔板焊缝开裂或裂纹延及中梁时，腹板横裂纹小于30mm时焊修，焊缝开裂时，须清除原焊缝，补焊成8 mm×8mm的焊角。
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上心盘座隔板裂纹时焊修，上心盘座两隔板焊缝开裂或裂纹延及中梁时，腹板横裂纹小于30mm时可以焊修。
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焊盘的形状有（）、圆形和方形焊盘。A、椭圆形B、空心形C、梅花形D、岛形
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焊盘的作用是在焊接元件时放置（），将元件引脚与铜箔导线连接起来。
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PCB绘图工具可以绘制导线、放置焊盘、过孔、字符串、位置坐标、（）、（）、放置房间定义，绘制圆弧或圆，放置切分多边形等。
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放置焊盘可执行（）命令。
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多选题下列关于创建封装的描述中错误的是（）。A贴片元件的焊盘，通常应放置在TopLayerB穿孔的焊盘，通常应防置在Multi-LayerC元件的外形轮廓定义在Mechanical层D元件的3D模型放置在TopOverlay层
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填空题焊盘的作用是在焊接元件时放置（），将元件引脚与铜箔导线连接起来。
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单选题贴装SOT元件体时，对准方向，对齐焊盘，（）贴放在焊盘的焊膏上。A居中B左对齐C右对齐D任意位置
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填空题放置焊盘可执行（）命令。
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单选题一般过孔不能放置在焊盘上，因为（）。A将影响元器件贴片时的精度B在回流焊时，将使锡膏渗漏，导致虚焊C将影响焊盘镀锡或沉金的质量D焊接后，过孔被遮挡，难于差错
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多选题下列有关创建封装的描述正确的是（）。A对表贴焊盘，通常应设置其层属性为TOP层B对通孔焊盘，应设置其层属性为MultiLayerC元器件覆盖面的外形轮廓通常应定义在BottomOverlay层上D元器件的3D体通常应放置在某个机械层上
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单选题在放置焊盘时，焊盘的属性设置最关键的是（）。A名称B序号C名称和序号D以上都不对
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