使用无铅锡膏，钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的（）A、90%以上B、75%C、80%D、70%以上

使用无铅锡膏，钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的（）

  • A、90%以上
  • B、75%
  • C、80%
  • D、70%以上

相关考题：

表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
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通过对焊件的整体高温回火可以将()的残余应力除掉。 A、50%-70%B、70%-80%C、80%-90%D、90%以上
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正常的睡眠效率应保持在A、70％以上B、75％以上C、80％以上D、85％以上E、90％以上
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气泡吸收管使用前要进行采样效率实验，要求一个管的采样效率达到A、80％以上B、75％以上C、85％以上D、70％以上E、90％以上
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职业卫生检测中，同体吸附剂的解吸效率最好在多少以上，不得低于多少A、75％、60％B、80％、70％C、85％、75％D、90％、75％E、90％、70％
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用滤料采样后，要求洗脱效率达到A、80%以上B、75%以上C、85%以上D、70%以上E、90%以上
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气泡吸收管使用前要进行吸收效率实验，要求一个管采样效率达到A、80%以上B、75%以上C、85%以上D、70%以上E、90%以上
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锡焊属于()。习惯把钎料称为焊料,采用铅锡焊料进行焊接称为铅锡焊,简称锡焊。施焊的零件通称焊件,一般情况下是指金属零件。 A.熔焊B.加压焊C.钎焊D.以上都不对
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气泡吸收管使用前要进行采样吸收效率实验，其效率要求是A、80％以上B、85％以上C、90％以上D、75％以上E、70％以上
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罐头食品镀锡应使用A、含锡99%以上含铅0.04%以下B、含锡99%以上含铅0.06%以下C、含锡98%以上含铅0.04%以下D、含锡98%以上含铅0.06%以下E、含锡98%以上含铅0.05%以下
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无线电台教练网实习时限内沟通率应达到（）以上。A、70℅B、90℅C、75℅D、80℅
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裂纹或腐蚀过限须加补强板者，补强板的厚度应不小原焊件厚度的（）%。A、70B、75C、80D、90
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锡膏多次反复使用后变的干燥容易堵塞钢网，这时可以加点清水再搅拌。（）
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短路连锡成因（）A、温度高B、焊盘太密C、PCB板材厚D、助焊剂配比不当
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无铅锡和有铅锡相比，无铅锡相对较（）A、可焊性好B、光滑C、恶臭味少D、颜色灰暗
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钢网清洗后检查常见不良，正确的有（）。A、变形B、脱网C、开孔尺寸不正确D、孔壁锡膏残留
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如下PCB可以使用水洗的有（）。A、OSP板B、化金板C、化银板D、化锡板
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板状对接平焊时，焊条沿施焊方向的倾角一般为（）度。A、40~50B、60~75C、80~90D、以上选项都错误
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高速电力机车使用盘形制动新技术后，制动效率可达到（）以上。A、70％B、75％C、80％D、90％
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载具内附着有锡珠、锡渣等杂物使用PCB与载具开口处存在间隙而导致溢锡.
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气泡吸收管使用前要进行吸收效率实验，要求一个管的采样效率达到（）。A、80％以上B、75％以上C、85％以上D、70％以上E、90％以上
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（）可以进行锡膏厚度测量、PCB板上油墨尺寸测量、铜箔线路尺寸测量、焊盘高度与尺寸测量、零件脚共平面度测量等。A、ICT针床测试；B、自动光学检测设备。C、AXI检测。D、激光锡膏测厚设备。
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表面组装元件再流焊接过程是（）。 A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
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长安福特马自达汽车使用符合GB-17930规定的无铅汽油标号（）A、90号或90号以上无铅汽油B、93号或93号以上无铅汽油C、95号或95号以上无铅汽油D、97号
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单选题罐头食品镀锡应使用（　　）。A含锡99%以上含铅O.04%以下B含锡99%以上含铅0.06%以下C含锡98%以卜含铅0.04%以下D含锡98%以上含铅0.06%以下E含锡98%以上含铅0.05%以下
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单选题罐头食品镀锡应使用（）A含锡99%以上含铅0.04%以下B含锡99%以上含铅0.06%以下C含锡98%以上含铅0.04%以下D含锡98%以上含铅0.06%以下E含锡98%以上含铅0.05%以下
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单选题（）可以进行锡膏厚度测量、PCB板上油墨尺寸测量、铜箔线路尺寸测量、焊盘高度与尺寸测量、零件脚共平面度测量等。AICT针床测试；B自动光学检测设备。CAXI检测。D激光锡膏测厚设备。
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