联合双直探头的最主要用途是：（）A、探测近表面缺陷B、精确测定缺陷长度C、精确测定缺陷高度D、用于表面缺陷探伤
双晶直探头由于延迟块的存在，避免了始脉冲引起的盲区问题，可以检测近表面缺陷和进行薄板检测。
双晶片联合探头，由于盲区小，因此有利（）缺陷的探测。
双晶片联合探头，由于盲区较小，因此有利于（）缺陷的探测。
联合双直探头有（）块压电晶片，在电路上和声路上（），晶片前装有（），此种探头有盲区（），有助于（）的检出
提高近表面缺陷的探测能力的方法是（）A、用TR探头B、使用窄脉冲宽频带探头C、提高探头频率，减小晶片尺寸D、以上都是
频率（）的探头容易产生（）的脉冲，因此在探测薄工件和近表面缺陷时，应选择（）频率的探头。
提高探头频率，增大晶片尺寸可以提高近表面缺陷的探测能力
单晶片探头接触法探伤中，与探测面十分接近的缺陷往往不能有效地检出，这是因为盲区。
接近探测面并与其平行的缺陷，用下列哪种探头检出效果最佳：（）A、联合双探头B、普通直探头C、表面波探头D、横波斜探头
探头晶片尺寸（），近场区长度增加，对近表面的缺陷探测不利。
双晶联合探头，由于盲区较小，因此有利于发现（）缺陷的探测。
频率高的探头容易产生（）的脉冲，因此在探测薄工件和近表面缺陷时应选择（）频率的探头。
检验近表面缺陷时，最好采用联合双晶探头是因为该探头晶片前面带有机玻璃延迟块，减小了纵波单晶探头存在的阻塞。
选择较小尺寸的探头晶片探伤（）。A、有利于发现缺陷B、不利于对缺陷定位C、可提高探伤灵敏度D、有利于对缺陷定位
填空题双晶片联合探头，由于盲区较小，因此有利于（）缺陷的探测。
单选题联合双直探头的最主要用途是：（）A探测近表面缺陷B精确测定缺陷长度C精确测定缺陷高度D用于表面缺陷探伤
判断题双晶片联合探头，由于盲区较小，因此有利于近表面缺陷的探测。A对B错
单选题选择较小尺寸的探头晶片探伤（）。A有利于发现缺陷B不利于对缺陷定位C可提高探伤灵敏度D有利于对缺陷定位
填空题频率（）的探头容易产生（）的脉冲，因此在探测薄工件和近表面缺陷时，应选择（）频率的探头。
填空题频率高的探头容易产生（）的脉冲，因此在探测薄工件和近表面缺陷时应选择（）频率的探头。
填空题双晶片联合探头，由于盲区小，因此有利（）缺陷的探测。
判断题检验近表面缺陷时，最好采用联合双晶探头是因为该探头晶片前面带有机玻璃延迟块，减小了纵波单晶探头存在的阻塞。A对B错
单选题提高近表面缺陷的探测能力的方法是（）A用TR探头B使用窄脉冲宽频带探头C提高探头频率，减小晶片尺寸D以上都是
填空题探头晶片尺寸（），近场区长度增加，对近表面的缺陷探测不利。
填空题双晶联合探头，由于盲区较小，因此有利于发现（）缺陷的探测。
填空题联合双直探头有（）块压电晶片，在电路上和声路上（），晶片前装有（），此种探头有盲区（），有助于（）的检出